带有含填料树脂层的金属箔及带有含填料树脂层的金属箔的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种带有含填料树脂层金属箔，作为表面平滑，并且具有薄的绝缘层的带有绝缘层金属箔，同时提供一种带有含填料树脂层金属箔的制造方法，其能够再现性良好，并且大面积制造这种带有含填料树脂层金属箔。为了实现上述目的，在具有表面光泽度大于400且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下的平滑表面的金属箔的该平滑表面上，层压厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm的含填料树脂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，带有含填料树脂层的金属箔及带有含填料树脂层的金属箔的制造方法。特别是涉及，能够适合于作为在印刷电路板或半导体基板等上，用于形成各种电子电路的电子电路形成材料、或者用于形成各种电子部件的电子部件形成材料等使用的，带有含填料树脂层的金属箔以及该带有含填料树脂层的金属箔的制造方法。
技术介绍
具有绝缘层或介电层（以下简称「绝缘层等」）的金属箔（以下简称「带有绝缘层金属箔」），可以作为印刷电路板或半导体基板等上，用于形成含各种电子电路等的电子电路形成材料、或者用于形成各种电子部件的电子部件形成材料等。这种带有绝缘层金属箔，例如，可以通过将陶瓷粒子（绝缘填料）与树脂成分混合配制的涂布液涂布在金属箔的表面，经干燥、热处理等，使树脂成分固化而得到。通过该方法形成的绝缘层等，由于是采用无机材料与有机材料构成，故一般称作复合型。然而，用作这种电子电路形成材料、或电子部件形成材料的带有绝缘层金属箔，要求绝缘层的薄层化、绝缘层表面的平坦化。但是，形成复合型绝缘层时，如果谋求该绝缘层的薄层化，则存在绝缘填料粒子在表面不均匀地突出，使其表面变粗糙的问题。例如，专利文献1公开的技术是，为使绝缘层的表面达到平滑，在基片的表面上涂布涂布液后，采用称作「铸模」的表面平滑化手段，挤压该表面，使从涂布膜突出的陶瓷粒子返回至涂布膜内侧，将最终得到的绝缘层的表面加以平滑化的技术。还有，在本说明书中，所谓涂布膜，是指通过涂布涂布液，在基片（含金属箔）的表面上形成的膜。另外，把该涂布膜进行干燥，通过热处理，进行半固化或固化，来形成上述绝缘层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－140786号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的课题但是，在上述专利文献1记载的方法中，为了得到表面平坦的绝缘层，必需准备一个具有与该绝缘层的表面积相同面积的铸模，并且对绝缘层的表面进行均匀挤压。由于可均匀挤压绝缘层表面的铸模大小是有限的，故金属箔上可形成的绝缘层的大小也有限。为了克服以上的问题，本专利技术的目的是提供一种带有含填料树脂层的金属箔，作为表面平滑，并且具有薄的绝缘层的带有绝缘层金属箔，同时提供一种带有含填料树脂层金属箔的制造方法，其能够再现性良好，并且大面积制造这种带有含填料树脂层的金属箔。用于解决课题的方法因此，本专利技术人等进行了悉心研究，其结果是，完成了表面平滑，并且具有薄绝缘层的以下的带有含填料树脂层的金属箔，以及，可再现性良好且大面积制造这种带有含填料树脂层的金属箔的以下的带有含填料树脂层的金属箔的制造方法，从而实现上述目的。本专利技术涉及的带有含填料树脂层的金属箔，是金属箔与、含填料树脂层加以层压成的带有含填料树脂层的金属箔，所述含填料树脂层为含绝缘填料及粘合剂树脂的含填料树脂层，其特征在于，该金属箔具有平滑表面，所述平滑表面的表面光泽度大于400，并且，在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下；该平滑表面上配置的含填料树脂层的厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200，并且，在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm。本专利技术涉及的带有含填料树脂层的金属箔的制造方法，其是上述带有含填料树脂层的金属箔的制造方法，其特征在于，该方法具有如下工序：配制涂布液的涂布液配制工序，该涂布液是把绝缘填料分散在含粘合剂树脂成分与溶剂的清漆中的涂布液；把上述涂布液配制工序中配制的涂布液，涂布在金属箔的平滑表面上，从而形成涂布膜的涂抹工序；上述涂抹工序终止后，除去上述涂布膜中的挥发成分的干燥工序；以及对上述干燥工序终止后的涂布膜实施热处理，从而得到上述含填料树脂层的热处理工序。专利技术的效果按照本专利技术涉及的带有含填料树脂层的金属箔，其中，含填料树脂层为含绝缘填料及粘合剂树脂的含填料树脂层，利用绝缘特性或介电特性，在形成各种电子电路或各种电子部件时用作绝缘层或介电层。在这里，该含填料树脂层，被配置在金属箔的平滑表面上。该金属箔的平滑表面的光泽度大于400，并且，在测定范围5μm×5μm内，用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下，平滑性高。因此，当在该平滑表面上配置了厚度为0.1μm～3.0μm的极薄的含填料树脂层时，也可以防止金属箔侧的粗糙度的影响在含填料树脂层侧呈现。而且，可以提供一种含填料树脂层表面的光泽度大于200，并且，在测定范围5μm×5μm内，用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm，平滑性极高的绝缘层或介电层。因此，由于用作绝缘层或介电层的含填料树脂层的表面平滑，可以降低泄漏电流的发生，在形成各种电子电路或电子部件时，能够提高该电子电路或电子部件的工作稳定性方面的可靠性。因此，按照本发明涉及的带有含填料树脂层的金属箔，可以提供一种表面平滑，并且，具有薄的绝缘层的带有绝缘层金属箔。另外，按照本专利技术涉及的带有含填料树脂层的金属箔的制造方法，可以形成绝缘填料的分散极好，并且，薄的、表面平滑的绝缘层。另外，能够再现性良好地在金属箔表面上大面积地形成这样的绝缘层。附图说明图1为拍摄绝缘填料倍率达20万倍的SEM照片，其是用于说明绝缘填料平均粒径（DIA）测定方法的图。其中，基于该照片得到的平均粒径（DIA）约为68nm，其变动系数（CV）为32%。图2为表示绝缘填料与粘合剂树脂量合计100wt%时，理论介电率相对于绝缘填料含有率（填充率）的关系图。图3为表示绝缘填料分散前后的涂布液粘度的图。其中，图3中的涂布液，采用与实施例1中配制的涂布液相同的涂布液，（a）为绝缘填料分散后的涂布液的粘度，（b）为绝缘填料分散前的涂布液粘度。图4为表示绝缘填料分散特性的图。其中，图4（a）与实施例1中配制的涂布液相同的涂布液，粘合剂树脂为聚酰亚胺树脂。图4（b）为采用环氧树脂作为粘合剂树脂的涂布液中绝缘填料的分散特性。图5为表示绝缘填料的分散时间与含填料树脂层的表面的光泽度的关系图。其中，图5的涂布液采用与实施例1中配制的涂布液相同的涂布液。图6为表示干燥温度与干燥速度的关系图。其中，图6中采用与实施例1中配制的涂布液相同的涂布液，来求出干燥速度。图7为实施例1中得到的试样1的含填料树脂层的表面的SEM照片。图8为实施例1中得到的试样2的含填料树脂层的表面的SEM照片。图9为比较例1中得到的比较试样1的含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.06 JP 2010-1771201.一种带有含填料树脂层的金属箔，其是金属箔与、含填料树脂层加以
层压成的带有含填料树脂层的金属箔，所述含填料树脂层为含绝缘填料及粘合
剂树脂的含填料树脂层，其特征在于，
该金属箔具有平滑表面，所述平滑表面的表面光泽度大于400，并且，在
测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下，
该平滑表面上配置的含填料树脂层的厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料
树脂层表面的光泽度大于200，并且，在测定范围5μm×5μm内用原子显微
镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm。
2.如权利要求1所述的带有含填料树脂层的金属箔，其中，上述绝缘填
料为平均粒径（DIA）5nm～150nm的无机氧化物粒子。
3.如权利要求2所述的带有含填料树脂层的金属箔，其中，用下式表示
的上述绝缘填料的粒径变动系数（CV）在40%以下，
CV（%）＝标准偏差（stdev）/平均值（ave）×100…（式）。
4.如权利要求1～3任意一项所述的带有含填料树脂层的金属箔，其中，
上述绝缘填料为介电粒子。
5.如权利要求1～4任意一项所述的带有含填料树脂层的金属箔，其中，
绝缘填料与粘合剂树脂合计为100wt%时，上述含填料树脂层含50wt%～
90wt%绝缘填料。
6.一种带有含填料树脂层的金属箔的制造方法，其是如权利要求1～5任
意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：障子口隆，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：
国别省市：