【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄膜特种传感器
，具体涉及。通过采用半导体工艺技术中的键合和真空退火工艺，实现金属薄膜压力传感器的无引线封装，工艺简单，体积小巧，避免了传统引线方式存在的不可靠因素。
技术介绍
金属薄膜压力传感器作为“第三代传感器”，由于取消了传统应变片的黏结，蠕变小，抗振抗冲击能力强，稳定性好，可靠性高，一直是各种恶劣环境下压力测量的优选传感器。—些特殊场合,如火箭发动机液氢、液氧燃料压力的测量，导弹发动机燃烧压力参 数的测量，需要压力传感器具有耐超低温、高温或小型化的特点，各种航天、航空等军事上 的应用要求传感器具有高可靠性，传统的金属丝引线方式会带来不可预计的可靠性问题，尤其是在超低温或高振动等恶劣环境中。因此，需要一种改变传统引线封装方式的全新设计，完成无引线封装。取消金属丝引线和内部转接的结构设计，提高金属薄膜压力传感器的可靠性，减小封装体积。专利技术人曾在专利CN202382900 U中介绍了一种应变式压力传感器的绝压封装结构，金属薄膜压力传感器芯片焊接在基座上，芯片引线通过压焊硅铝丝，并利用导电胶辅助固定的方式；内部还设计有引线板，固定在焊接在...
【技术保护点】
一种无引线封装的金属薄膜压力传感器，其特征在于，所述无引线封装的金属薄膜压力传感器（1）包括金属薄膜压力传感器芯片（2），玻璃密封罩（3），导电金属引针（4）和导电金属料（5）；所述金属薄膜压力传感器芯片（2）包括不锈钢杯（21），设于不锈钢杯（21）上的不锈钢镜面圆环（24）；不锈钢杯（21）表面不锈钢镜面圆环（24）以外的区域设有多层薄膜（22）；所述多层薄膜（22）包括引线焊盘（23）；所述玻璃密封罩（3）上设有与引线焊盘（23）对应的通孔（31）；玻璃密封罩（3）与不锈钢杯（21）上的不锈钢镜面圆环（24）键合；所述通孔（31）中填充导电金属料（5），导电金属引针（...
【技术特征摘要】
1.一种无引线封装的金属薄膜压力传感器，其特征在于，所述无引线封装的金属薄膜压力传感器(I)包括金属薄膜压力传感器芯片(2),玻璃密封罩(3),导电金属引针(4)和导电金属料(5);所述金属薄膜压力传感器芯片(2)包括不锈钢杯(21)，设于不锈钢杯(21) 上的不锈钢镜面圆环(24);不锈钢杯(21)表面不锈钢镜面圆环(24)以外的区域设有多层薄膜(22);所述多层薄膜(22)包括引线焊盘(23);所述玻璃密封罩(3)上设有与引线焊盘 (23)对应的通孔(31);玻璃密封罩(3)与不锈钢杯(21)上的不锈钢镜面圆环(24)键合；所述通孔(31)中填充导电金属料(5),导电金属引针(4)插入充满导电金属料(5)的通孔(31) 中。2.如权利要求I所述的传感器，其特征在于，所述玻璃密封罩(3)材料为LAZS系统微晶玻璃；所述导电金属引针(4)材料为4J29铁镍钴可伐合金；所述导电金属料(5)为Au。3.如权利要求I所述的传感器，其特征在于，所述不锈钢镜面圆环(24)外径为15mm 22mm,内径为8_ 15mm。4.如权利要求I所述的传感器，其特征在于，所述引线焊盘(23)材料为Au，厚度为 O. 2 μ m O. 5 μ m。5.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢锋，何迎辉，景涛，张琦，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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