【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器是工业应用中最为常用的一种传感器，通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，其中，将带有螺纹的底座与外界配管固定连接，流体通过外界配管将作用力传输至底座，底座上具有的膜片受到压力会发生微小形变，此时根据膜片的形变，与膜片间接连接的硅应变计的电阻值也发生变化，进一步地，利用与硅应变计连接的电路板将电阻值的变化转变成电压值的变化输出。目前，通常将硅应变计通过胶粘贴在膜片上，粘贴时需要保证硅应变计与膜片绝缘，通过手工来完成粘贴，误差系数大，不适于大规模批量生产。此外，考虑到硅应变计与粘贴的胶之间热膨胀系数相差甚大，一旦遇到环境温度变化，硅应变计与胶之间容易断裂，硅·应变计与膜片不再绝缘，很容易造成硅应变计被击穿。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种压力传感器，以解决现有压力传感器中硅应变计与胶之间容易断裂的问题。为解决上述问题，本专利技术提出了一种压力传感器，包括底座，所述底座上覆盖有膜片，所述压力传感器还包括硅酸盐薄片以及硅应变计，所述硅酸盐薄片与所述膜片粘连，所述硅应变计部分浸入部分外露于所述硅酸盐薄...
【技术保护点】
一种压力传感器，包括底座，所述底座上覆盖有膜片，其特征在于，还包括硅酸盐薄片以及硅应变计，所述硅酸盐薄片与所述膜片粘连，所述硅应变计部分浸入部分外露于所述硅酸盐薄片，并且所述硅应变计与所述膜片绝缘。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括底座，所述底座上覆盖有膜片，其特征在于，还包括硅酸盐薄片以及硅应变计，所述硅酸盐薄片与所述膜片粘连，所述硅应变计部分浸入部分外露于所述硅酸盐薄片，并且所述硅应变计与所述膜片绝缘。2.如权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，所述硅酸盐薄片的厚度范围为50微米至100微米。3.如权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，所述硅酸盐薄片通过烧结工艺与所述膜片粘连。4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述烧结工艺的温度为500°C 650。。。5.如权利要求I所述的压力传感器，其特征在于，通过烧结工...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾庆锋，
申请(专利权)人：江苏恩泰传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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