压力传感器的制作方法技术

本发明专利技术提出一种压力传感器的制作方法，包括：提供覆盖有膜片的底座，在膜片上印刷多个硅酸盐模片；对硅酸盐模片进行第一次烧结，使硅酸盐模片形成与膜片粘连的硅酸盐薄片；在硅酸盐薄片上设置一个硅应变计或多个相互独立的硅应变计；对硅酸盐薄片进行第二次烧结，使硅应变计部分浸入部分外露于硅酸盐薄片，并且使硅应变计与膜片绝缘。本发明专利技术提供的压力传感器的制作方法，硅酸盐薄片的热膨胀系数与硅应变计的热膨胀系数相近，环境温度的变化不会导致硅酸盐薄片与硅应变计之间发生断裂，避免了硅应变计由于与膜片不再绝缘而被击穿。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压カ传感器的制作方法。
技术介绍
压カ传感器是エ业应用中最为常用的一种传感器，通常使用的压カ传感器主要是利用压电效应制造而成的，其中，将带有螺纹的底座与外界配管固定连接，流体通过外界配管将作用力传输至底座，底座上具有的膜片受到压カ会发生微小形变，此时根据膜片的形变，与膜片间接连接的硅应变计的电阻值也发生变化，进ー步地，利用与硅应变计连接的电路板将电阻值的变化转变成电压值的变化输出。目前，采用胶粘贴的方法将硅应变计粘贴在膜片上，粘贴时需要保证硅应变计与膜片绝缘，通过手工来完成粘贴，误差系数大，不适于大規模批量生产。此外，考虑到硅应变 计与粘贴的胶之间热膨胀系数相差甚大，一旦遇到环境温度变化，硅应变计与胶之间容易断裂，硅应变计与膜片不再绝缘，很容易造成硅应变计被击穿。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种压カ传感器的制作方法，以解决采用胶粘贴的方法将硅应变计粘贴在膜片上引起硅应变计击穿以及手工粘贴不适于大规模批量生产的问题。为解决上述问题，本专利技术提出了一种压カ传感器的制作方法，包括提供覆盖有膜片的底座，在所述膜片上印刷多个硅酸盐模片；对所述硅酸盐模片进行第一次烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器的制作方法，其特征在于，包括：提供覆盖有膜片的底座，在所述膜片上印刷多个硅酸盐模片；对所述硅酸盐模片进行第一次烧结，使所述硅酸盐模片形成与所述膜片粘连的硅酸盐薄片；在所述硅酸盐薄片上设置一个硅应变计或多个相互独立的硅应变计；对所述硅酸盐薄片进行第二次烧结，使所述硅应变计部分浸入部分外露于所述硅酸盐薄片，并且使所述硅应变计与所述膜片绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种压カ传感器的制作方法，其特征在于，包括 提供覆盖有膜片的底座，在所述膜片上印刷多个硅酸盐模片； 对所述硅酸盐模片进行第一次烧结，使所述硅酸盐模片形成与所述膜片粘连的硅酸盐薄片； 在所述硅酸盐薄片上设置ー个硅应变计或多个相互独立的硅应变计； 对所述硅酸盐薄片进行第二次烧结，使所述硅应变计部分浸入部分外露于所述硅酸盐薄片，并且使所述硅应变计与所述膜片绝缘。2.如权利要求I所述的压力传感器的制作方法，其特征在于，所述第一次烧结的エ艺温度为500°C 650°C。3.如权利要求I所述的压力传感器的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾庆锋，
申请(专利权)人：江苏恩泰传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：