温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种无引线封装的金属薄膜压力传感器及其制备方法。所述无引线封装的金属薄膜压力传感器包括金属薄膜压力传感器芯片，玻璃密封罩，导电金属引针和导电金属料。本发明替代了传统工艺中的引线、转接及封装等多个工艺步骤，大大简化了薄膜压力传感器...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。