软性印刷电路板补强片贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其包括定位模板、自动压合治具，定位模板具有上表面和下表面，定位模板上开设有若干个贯通连接上表面和下表面的通孔，通孔与软板上需贴合补强片的位置相对应，通孔中设置有补强片。本实用新型专利技术可一次性贴合多片补强片，可以提高作业效率并提高作业精度，且定位模板可以反复利用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于向软性印刷电路板上贴合补强片的自动化装置。
技术介绍
因软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC))零件搭载需求,在软板的背面需要加贴SUS钢片(SUS301，SUS304)为补强片，以增加零件组装的承载性。现有技术中，在加贴补强片时，通常采用人工贴合，即单片拿取补强片，撕除背胶离型纸，然后依据软板的外形将补强片贴合于软板上的所需位置并人工压合，然后重复上 述步骤进行下一片补强片的贴合。这种单片手工的作业方式，作业效率慢，作业精度差，成为软板加工业之瓶颈。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种作业效率高、精度高的软性印刷电路板补强片贴合>J-U ρ α装直。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是—种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其包括定位模板、自动压合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上开设有若干个贯通连接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔与所述的软板上需贴合所述的补强片的位置相对应，所述的通孔中设置有所述的补强片。优选的，所述的通孔呈矩形并呈矩阵形式排布。优选的，所述的补强片为金属补强片或非金属补强片，所述的补强片包括补强片本体、与所述的补强片本体相贴合的背胶，所述的补强片本体与所述的定位模板的上表面相平齐，所述的背胶与所述的定位模板的下表面相平齐，所述的定位模板的下表面上贴合有离型纸。优选的，当所述的补强片为金属补强片时，所述的补强片本体为钢片。优选的，所述的自动压合治具上设置有定位柱，所述的定位模板和所述的软板上分别开设有与所述的定位柱相配合的定位孔。优选的，所述的定位柱设置于所述的自动压合治具的四角部位，所述的定位孔开设于所述的软板和所述的定位模板的四角部位。优选的，所述的自动压合治具包括承载板和压合板，所述的定位模板与所述的软板设置于所述的压合板与所述的承载板之间。优选的，所述的压合板的与所述的定位模具相压合的面上设置有若干个凸块，所述的凸块与所述的定位模具上的通孔一一对应。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术可一次性贴合多片补强片，可以提高作业效率并提高作业精度，且定位模板可以反复利用。附图说明附图I为本技术的软性印刷电路板补强片贴合装置的结构示意图。附图2为本技术的软性印刷电路板补强片贴合装置的定位模板的主视图。附图3为本技术的软性印刷电路板补强片贴合装置的定位模板的俯视图。以上附图中1、定位模板；2、自动压合治具；3、承载板；4、压合板；5、定位柱；6、定位孔；7、凹槽；8、凸块；9、通孔；10、补强片；11、钢片；12、背胶；13、离型纸。具体实施方式以下结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。实施例一参见附图I所示。一种软性印刷电路板补强片10贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片10。该软性印刷电路板补强片10贴合装置包括定位模板I、自动压合治具2。自动压合治具2包括承载板3和压合板4，定位模板I与软板设置于压合板4与承载板3之间。自动压合治具2上设置有定位柱5，定位柱5设置于自动压合治具2的四角部位。定位模板I和软板上分别开设有与定位柱5相配合的定位孔6,定位孔6开设于软板和定位模板I的四角部位。在本实施例中，在承载板3上设置有凸出的定位柱5，而压合板4上设置有与定位柱5相配合并容纳定位柱5的端部的凹槽7。压合板4的与定位模具相压合的面上还设置有若干个凸块8。参见附图2和附图3所示，定位模板I具有上表面和下表面，定位模板I上开设有若干个贯通连接上表面和下表面的通孔9，通孔9呈矩形并呈矩阵形式排布，通孔9与软板上需贴合补强片10的位置相对应，而压合板4上的凸块8与该通孔9 一一对应。通孔9中设置有补强片10。补强片10为金属补强片或非金属补强片，其包括补强片本体、与补强片本体相贴合的背胶12。补强片本体与定位模板I的上表面相平齐，背胶12与定位模板I的下表面相平齐，定位模板I的下表面上贴合有离型纸13。在本实施例中，采用金属补强片，其补强片本体为钢片11。在使用该软性印刷电路板补强片10贴合装置来贴合补强片10时，首先取一体化的定位模板I和补强片10并撕除离型纸13，通过定位柱5与定位孔6的配合依次将软板和定位模板I定位于承载板3上，通过设备控制压下压合板4，将补强片10贴合于软板上形成制品。压合后，整张取下定位模板1，再将制品取下即可。这样可以一次性完成整张软板的补强片10贴合，作业效率高且作业精度高。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其特征在于其包括定位模板、自动压合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上开设有若干个贯通连接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔与所述的软板上需贴合所述的补强片的位置相对应，所述的通孔中设置有所述的补强片。2.根据权利要求I所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于所述的通孔呈矩形并呈矩阵形式排布。3.根据权利要求I所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于所述的补强片为金属补强片或非金属补强片，所述的补强片包括补强片本体、与所述的补强片本体相贴合的背胶，所述的补强片本体与所述的定位模板的上表面相平齐，所述的背胶与所述的定位模板的下表面相平齐，所述的定位模板的下表面上贴合有离型纸。4.根据权利要求3所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于当所述的补强片为金属补强片时，所述的补强片本体为钢片。5.根据权利要求I所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于所述的自动压合治具上设置有定位柱，所述的定位模板和所述的软板上分别开设有与所述的定位柱相配合的定位孔。6.根据权利要求5所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于所述的定位柱设置于所述的自动压合治具的四角部位，所述的定位孔开设于所述的软板和所述的定位模板的四角部位。7.根据权利要求I所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于所述的自动压合治具包括承载板和压合板，所述的定位模板与所述的软板设置于所述的压合板与所述的承载板之间。8.根据权利要求7所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于所述的压合板的与所述的定位模具相压合的面上设置有若干个凸块，所述的凸块与所述的定位模具上的通孔——对应。专利摘要本技术涉及一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其包括定位模板、自动压合治具，定位模板具有上表面和下表面，定位模板上开设有若干个贯通连接上表面和下表面的通孔，通孔与软板上需贴合补强片的位置相对应，通孔中设置有补强片。本技术可一次性贴合多片补强片，可以提高作业效率并提高作业精度，且定位模板可以反复利用。文档编号H05K3/00GK202721899SQ20122030183公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其特征在于：其包括定位模板、自动压合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上开设有若干个贯通连接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔与所述的软板上需贴合所述的补强片的位置相对应，所述的通孔中设置有所述的补强片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱文炳，丁学蕾，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：