【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件用触点领域，特别是涉及一种采用纯铜和银合金的三复合触点。
技术介绍
触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，一般采用手工铆接和自动铆接。目前市场上是用纯银的复合触点，但纯银强度低、硬度低、抗熔焊性及耐电弧烧损性能低，且用量大、价格昂贵，生产成本高，只能应用在无线电、通讯用微型开关及小电流电器等领域
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种采用纯铜和银合金的三复合触点，采用了纯铜和细晶银复合成型，生产成本低，材料强度大，抗熔焊性及耐电弧烧损性能高。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种采用纯铜和银合金的三复合触点，包括纯铜基体、银合金复合层和对侧复合层，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银合金复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述对侧复合层复合于纯铜基体的圆柱状脚部一端。所述的头部复合层的厚度为O. 2mm O. 6mm,所述的脚部复合层的厚度O. 2mm O.6mmο所述的复合层银合金是由细晶银(FAg)组成。细晶银(FAg)中的合金元素细化了银基体的晶粒，提高了材料的强度、抗熔焊性及耐电弧烧损性能。有益.效果本技术涉及提供一种采用纯铜和银合金的三复合触点，采用了纯铜和细晶银材料复合成型，生产成本低，材料强度大，抗熔焊性及耐电弧烧损性能高，导电率高，接触电阻低，适用于工作电流IOA以下的低压电器，能代替纯银材料的触点应用到多种场合。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一...
【技术保护点】
一种采用纯铜和银合金的三复合触点，包括纯铜基体（2）、银合金复合层（1）和对侧复合层（3），其特征在于：所述的纯铜基体（2）由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银合金复合层（1）复合于纯铜基体（2）的圆柱状头部一端，所述对侧复合层（3）复合于纯铜基体（2）的圆柱状脚部一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：乐平，
申请(专利权)人：宁波保税区升乐电工合金材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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