镀锡铜线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀锡铜线，涉及镀锡铜线结构的改进技术。包括钢芯线(1),钢芯线(1)表面有均匀分布有六条纵向凸棱(4),钢芯线(1)外面包有铜层(2),铜层(2)外面有镀锡层(3)。本实用新型专利技术解决了现有的镀锡铜线存在成本高的问题。本实用新型专利技术将镀锡铜线结合进行改进，形成镀锡铜包钢线。主要用于电子元器件引线、PCB板跳线、电子导针。本实用新型专利技术是以低碳钢为芯线，钢芯线表面有纵向凸棱，提高了线的强度，经化学电镀铜层后，再热浸无铅锡基合金制得的产品；其生产成本相对较低，是现有的镀锡铜线的最佳替代品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及镀锡铜线结构的改进技术。
技术介绍
现有的镀锡铜线是以99. 99%的紫铜为芯线，经热镀锡基合金而成；产品具有外观光亮、色泽均匀、锡层附着力强、高抗氧化性等特点，符合“SJ2422-83电子元器件用镀锡铜线”标准；现广泛用于电线电缆、电子元器件的电子引脚(引线)和PCB板连接跨线(跳线)。但是，现有的镀锡铜线存在成本高的缺点。
技术实现思路
本技术提供一种镀锡铜线，本技术解决了现有的镀锡铜线存在成本高的问题。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案镀锡铜线，包括钢芯线1，钢芯线I表面有均匀分布有六条纵向凸棱4，钢芯线I外面包有铜层2，铜层2外面有镀锡层3。本技术将镀锡铜线结合进行改进，形成镀锡铜包钢线。主要用于电子元器件引线、PCB板跳线、电子导针。本技术是以低碳钢为芯线，钢芯线表面有纵向凸棱，提高了线的强度，经化学电镀铜层后，再热浸无铅锡基合金制得的产品；其生产成本相对较低，是现有的镀锡铜线的最佳替代品。附图说明图I是本技术结构示意图。图中符号说明钢芯线I、铜层2、镀锡层3、纵向凸棱4。具体实施方式下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图I所示，镀锡铜线，包括钢芯线1，钢芯线I表面有均匀分布有六条纵向凸棱4，钢芯线I外面包有铜层2，铜层2外面有镀锡层3。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。权利要求1.镀锡铜线，其特征在于，包括钢芯线(1)，钢芯线(I)表面有均匀分布有六条纵向凸棱(4)，钢芯线(I)外面包有铜层(2)，铜层(2)外面有镀锡层(3)。专利摘要本技术公开了一种镀锡铜线，涉及镀锡铜线结构的改进技术。包括钢芯线(1),钢芯线(1)表面有均匀分布有六条纵向凸棱(4),钢芯线(1)外面包有铜层(2),铜层(2)外面有镀锡层(3)。本技术解决了现有的镀锡铜线存在成本高的问题。本技术将镀锡铜线结合进行改进，形成镀锡铜包钢线。主要用于电子元器件引线、PCB板跳线、电子导针。本技术是以低碳钢为芯线，钢芯线表面有纵向凸棱，提高了线的强度，经化学电镀铜层后，再热浸无铅锡基合金制得的产品；其生产成本相对较低，是现有的镀锡铜线的最佳替代品。文档编号H01B1/02GK202694820SQ20122034421公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日专利技术者杨卫良 申请人:江西康成铜业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
镀锡铜线，其特征在于，包括钢芯线(1),钢芯线(1)表面有均匀分布有六条纵向凸棱(4),钢芯线(1)外面包有铜层(2),铜层(2)外面有镀锡层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫良，
申请(专利权)人：江西康成铜业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：