电化学器件制造技术

本发明专利技术提供一种电化学器件，其能够实现封装体的薄型化自不用说，且在将电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中即使该电化学器件上产生温度上升，也能够可靠地防止内部空间内的电解质或气体等向外部漏出的情况。电化学器件(RB1)的封装体(PA)将以第一封罩薄板(15)、第一端子板(12)、框体薄板(14)、第二端子板(13)、第二封罩薄板(16)的顺序重合并将相互面对的面结合而成的结构作为其主体，将蓄电元件(SD)封入到基于两端子板(12、13)的框部(12a、13a)的贯通孔(12a1、13a1)和框体薄板(14)的贯通孔(14a)而在两封罩薄板(15、16)之间形成的内部空间(IS)中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备将蓄电元件封入到封装体内的结构的电化学器件。
技术介绍
在双电荷层电容器等电化学器件·中，着眼于使用薄膜封装体来实现薄型化(参照专利文献I及2)，因该薄型化而(I)将电化学器件回流钎焊(reflow)到电路基板上的期望、(2)将电化学器件封入到IC卡内的期望提高。该薄膜封装体一般使用顺次具有耐热层、阻挡层和热封层的叠层薄膜来制作。具体而言，通过如下这样制作准备设有端子的蓄电元件，以使端子的前端部分从薄膜端突出的方式将蓄电元件放置在叠层薄膜的热封层侧，并在其上方以使热封层朝向蓄电元件的方式重合另一叠层薄膜，对两叠层薄膜的周围进行加热，使热封层相互热熔接而一体化。另夕卜，还存在不将两张叠层薄膜重合，而将一张叠层薄膜对折的薄膜封装体的制作方法。在将采用了薄膜封装体的电化学器件回流钎焊到电路基板上时，通常采用将搭载有该电化学器件的电路基板向回流焊炉投入的步骤。因此，在电化学器件上产生伴随着回流钎焊的温度曲线的温度上升，从而该电化学器件可能上升到回流钎焊的峰值温度或接近该峰值温度的温度。另外，在将采用了薄膜封装体的电化学器件封入到IC卡内时，通常采用在心部薄片(- 7 *—本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤响太郎，萩原直人，河井裕树，石田克英，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：
国别省市：