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本发明提供一种电化学器件，其能够实现封装体的薄型化自不用说，且在将电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中即使该电化学器件上产生温度上升，也能够可靠地防止内部空间内的电解质或气体等向外部漏出的情况。电化学器件(RB1)的...
该专利属于太阳诱电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过太阳诱电株式会社授权不得商用。

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