恒温控制晶体振荡器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种恒温控制晶体振荡器及其制造方法。所述恒温控制晶体振荡器包括恒温槽、发热器件、印制电路板（PCB）和信号产生元件；所述信号产生元件用于产生频率信号；所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中；所述印制电路板的一面形成有凹槽，所述信号产生元件安装于所述凹槽中，所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在与所述凹槽相对的另一面。其中，所述信号产生元件可以为无源晶体谐振器或有源晶体振荡器。本发明专利技术的恒温控制晶体振荡器具有体积小、控温精度高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体振荡器技术，具体涉及一种。
技术介绍
石英晶体振荡器是一种高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。恒温控制晶体振荡器(OCXO)是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器，它在老化率、温度稳定性、长期稳定度和短期稳定度方面的性能都非常优秀，因此，作为精密时频信号源被广泛应用在各个领域中。 如图I所示，目前的恒温控制晶体振荡器通常采用在印制电路板IO(PCB)两面分别安装晶体谐振器20和发热器件30进行直接加热。这种控温方式控温精度差，当外界温度变化时，晶体谐振器20离发热源最远的部位容易受到外界温度变化的影响。另一种控温方式如图2所示，在内印制电路板10上安装晶体谐振器20，安装有晶体谐振器20的内印制电路板10容置于金属导热腔体40，金属导热腔体40的外侧设置有发热器件30，外印制电路板50与发热器件30连接为其供电。这种方式通过金属导热腔体间接加热，但是由于增加了金属导热体和外印制电路板，导致器件体积和功耗都会大幅增加，成本和制造工艺复杂度也相应增加。由此，亟需一种体积小，控温精度高的恒温控制晶体振荡器(OCXO)。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种，从而使得恒温控制晶体振荡器在保持体积较小的同时，实现提高控温精度。本专利技术公开了一种恒温控制晶体振荡器，包括恒温槽、发热器件、印制电路板(PCB)和信号产生元件；所述信号产生元件用于产生频率信号；所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中；所述印制电路板的一面形成有凹槽，所述信号产生元件安装于所述凹槽中，所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在与所述凹槽相对的另一面。优选地，所述印制电路板在所述凹槽的底部具有贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。优选地，所述印制电路板在所述凹槽的底部和凹槽四周具有贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。优选地，所述凹槽深度大于所述信号产生元件的厚度。优选地，所述凹槽深度小于等于所述信号产生元件的厚度。优选地，所述信号产生元件包括无源晶体谐振器或有源晶体振荡器。本专利技术还公开了一种恒温控制晶体振荡器的制造方法，包括在印制电路板的一面形成凹槽；将恒温控制晶体振荡器的信号产生元件安装于所述凹槽中； 紧贴印制电路板与所述凹槽相对的另一面安装发热器件；将带有发热器件和信号产生元件的印制电路板安装在恒温槽中。优选地，所述方法还包括在所述凹槽的底部形成贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。优选地，所述方法还包括在所述凹槽的底部和所述凹槽四周形成贯穿所述印制电路板的多个导热过孔。本专利技术通过在印制电路板中设置凹槽，将信号产生元件安装在所述凹槽中，一方面减小了发热器件和信号产生元件之间的电路板的厚度，增强了加热效果，另一方面由于信号产生元件部分或者全部被凹槽包围，使得其保温性能增加，外部温度变化对信号产生元件温度的影响降低，提高了晶体振荡电路的控温精度和稳定性。而且，由于设置凹槽，所述晶体振荡器的体积进一步减小，具有体积小、控温精度闻的优点。附图说明图I是现有的恒温控制晶体振荡器的结构示意图；图2是另一种现有的恒温控制晶体振荡器的结构示意图；图3是本专利技术第一实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图；图4是本专利技术第一实施例的恒温控制晶体振荡器的顶面示意图；图5是本专利技术第二实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图；图6是本专利技术第三实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图；图7是本专利技术第三实施例的恒温控制晶体振荡器的顶面示意图；图8是本专利技术第四实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图；图9是本专利技术实施例的恒温控制晶体振荡器的制造方法的流程图。具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部件或步骤。图3是本专利技术第一实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图。图4是本专利技术第一实施例的恒温控制晶体振荡器的顶面示意图。如图3和图4所示，恒温控制晶体振荡器包括恒温槽11、信号产生元件12、发热器件13和印制电路板14 (PCB)；所述信号产生元件12用于产生频率信号；发热器件13、印制电路板14和所述信号产生元件12安装在恒温槽11中；印制电路板14包括两个安装平面141和142。在其中的一面141上形成有凹槽143，所述晶体谐振器12安装于凹槽143中，发热器件13紧贴所述印制电路板14安装在与形成凹槽143的面相对的另一面142。通过在印制电路板14设置凹槽143，一方面减小了发热器件13和信号产生元件12之间的电路板的厚度，增强了加热效果，另一方面由于信号产生元件12部分或者全部被凹槽143包围，使得其保温性能增加，外部温度变化对晶体谐振器温度的影响降低，提高了晶体振荡电路的控温精度和稳定性。在本实施例的一种具体实施方式中，信号产生元件12可以选用无源晶体谐振器，通过印制电路板14与无源晶体谐振器构成振荡信号发生电路。在本实施例的另一种具体实施方式中，信号产生元件12可以选用有源晶体振荡器，即，将具有振荡信号发生电路的较小的有源晶体振荡器作进一步的恒温封装，使得其性能更加可靠。图5是本专利技术第二实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图。如图5所示，第二实施例的恒温控制晶体振荡器除了在印制电路板14上具有安装信号产生元件12的凹槽143外，还在凹槽143的底部具有贯穿印制电路板14的多个导热过孔144。 本实施例通过增加导热过孔144，发热器件13发出的热量不仅可以通过印制电路板传递，还可以通过导热过孔传递到信号产生元件附近从而提高了导热效率。图6是本专利技术第三实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图。图7是本专利技术第三实施例的恒温控制晶体振荡器的顶面示意图。如图6和图7所示，第三实施例的恒温控制晶体振荡器除了在印制电路板14上具有安装信号产生元件12的凹槽143外，还在凹槽143的底部具有贯穿印制电路板14的多个导热过孔144，同时，在凹槽143外部围绕在凹槽143周围也设置了贯穿印制电路板14的多个导热过孔144。本实施例通过在凹槽143四周增加导热过孔144，一方面增加了导热过孔的数量，提高了导热的效率，另一方面，由于凹槽143四周也具有导热过孔144，使得发热器件13的热量可以通过导热过孔更好地传递到信号产生元件侧面的附近，更好地保持凹槽附近的温度的稳定性。在第一至第三实施例中，凹槽143深度大于信号产生元件的厚度，使得信号产生元件整体容置于凹槽143内。图8是本专利技术第四实施例的恒温控制晶体振荡器的截面示意图。如图4所示，第四实施例中恒温控制晶体振荡器的凹槽143设置的深度较浅，其深度小于或等于信号产生元件的厚度，由此使得信号产生元件12仅部分容置于所述凹槽143中。这种设置方式适用于印制电路板厚度较小，强度较弱，不适于开设太深的凹槽的情况。同样地，为了增加发热器件的热传递效率，更精确地控制信号产生元件附近的温度，在本实施例的其它方面中，恒温控制晶体振荡器也可以在凹槽143的底部和/或四周设置导热过孔。图9是本专利技术实施例的恒温控制晶体振荡器的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种恒温控制晶体振荡器，包括恒温槽、发热器件、印制电路板（PCB）和信号产生元件；所述信号产生元件用于产生频率信号；所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中；所述印制电路板的一面形成有凹槽，所述信号产生元件安装于所述凹槽中，所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在与所述凹槽相对的另一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：