用于太阳能硅晶片上的散热片制造技术

本发明专利技术提供了一种提高散热效率的用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括底座，底座的上表面中部设置有若干叶片，叶片在竖直方向上呈扇形分布，所述底座的侧面、上表面及叶片表面分别布满凸起或凹槽。这种布满齿形凸起和凹槽的表面增加了散热装置的表面积，即增大了与空气接触的散热面，提高了散热装置的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于太阳能硅晶片上的散热片。
技术介绍
图I为现有的用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括底座1，底座I的上表面中部设置有若干叶片2，叶片2在竖直方向上呈扇形分布。散热装置的底座I下表面通过胶水与太阳能硅晶片表面贴合，由于铝合金材料具有良好的热传导性，使得太阳能硅晶片在工作中产生的热量能通过散热装置底座I的下表面传导给整个散热装置，然后通过散热装置上每一处与空气直接接触的表面进行散热。要提高现有的散热装置的散热效果，常常通过增加散热装置上叶片2的凸伸长度或增加叶片2的数量，使散热装置与空气接触的表面增大来加快散热。但这些方法都需要增加散热装置的制造材料，大 量使用时会增加设备的制造成本。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种散热效率高的用于太阳能硅晶片上的散热片。本专利技术的技术方案是一种用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括底座，底座的上表面中部设置有若干叶片，叶片在竖直方向上呈扇形分布。所述底座的侧面、上表面及叶片表面分别布满凸起或凹槽。本专利技术的有益效果是在散热装置的散热表面布满凸起，有效增加了散热装置的散热的面积，从而提高散热效率。附图说明图I是现有的用于太阳能硅晶片上的散热片；图2是本专利技术用于太阳能硅晶片上的散热片；图3是图2中A处的放大图。图中1、底座，2、叶片，3、凸起。具体实施例方式下面结合附图，详细描述本专利技术的具体实施方案。图2所示是本专利技术提供的一种用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括有底座I，底座I上表面中部设置有若干叶片2，叶片2在竖直方向上呈扇形分布，底座I的侧面、上表面及叶片2的表面分别布满凸起3或凹槽。散热装置使用时，底座I的下表面通过胶水与太阳能硅晶片表面贴合，由于铝合金材料具有良好的热传导性，太阳能硅晶片在工作中产生的热量能通过底座I的下表面传送给整个散热装置，然后通过散热装置上每一处与空气直接接触的表面进行散热。本专利技术提供的散热表面布满凸起3的散热装置，与原有的形状尺寸相同但散热表面平整无凸起3的散热装置相比，有效增大了散热装置上散 热表面的面积，使散热装置的散热效率提高。权利要求1.一种用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括底座，底座的上表面中部设置 有若干叶片，叶片在竖直方向上呈扇形分布，其特征在于所述底座的侧面、上表面及叶片表面分别布满凸起或凹槽。全文摘要本专利技术提供了一种提高散热效率的用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括底座，底座的上表面中部设置有若干叶片，叶片在竖直方向上呈扇形分布，所述底座的侧面、上表面及叶片表面分别布满凸起或凹槽。这种布满齿形凸起和凹槽的表面增加了散热装置的表面积，即增大了与空气接触的散热面，提高了散热装置的散热效率。文档编号H01L31/052GK102916069SQ201210438430公开日2013年2月6日 申请日期2012年11月6日 优先权日2012年11月6日专利技术者唐建业 申请人:江苏第一金合金有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于太阳能硅晶片上的散热片，整体由铝合金材料压制而成，包括底座，底座的上表面中部设置有若干叶片，叶片在竖直方向上呈扇形分布，其特征在于：所述底座的侧面、上表面及叶片表面分别布满凸起或凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建业，
申请(专利权)人：江苏第一金合金有限公司，
类型：发明
国别省市：