基板、电子装置以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板、电子装置以及电子设备，其能够防止或抑制在通过焊锡而被安装于安装基板上的情况下，由于所施加的应力而产生焊锡断裂的情况。基板具有：基座（51）；多个外部安装端子（9），其被形成在基座（51）的下表面上，且通过焊锡而被接合在安装基板上。此外，多个外部安装端子（9）包括副电极端子（921、922）。当在俯视观察基座（51）时，对与副电极端子（921、922）外接的圆（300）进行了规定时，外部安装端子（9）全部被包围在圆（300）内，副电极端子（921、922）中的、作为与圆（300）相接的部位的圆接部（921a、922a），沿着圆（300）的圆周而延伸在该圆周上，并且，以隔着圆的中心（O）对置的方式而设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板、电子装置以及电子设备。
技术介绍
一直以来，已知在封装件内设置有陀螺元件等功能元件、和实施对该功能元件的驱动等的IC (Integrated Circuit :集成电路)芯片的电子装置。这种电子装置在封装件的背面上具有外部安装端子，且通过该外部安装端子而被安装在安装基板上(参照专利文献I)。在专利文献I的陶瓷封装件的背面上，形成有主电极图案以及副电极图案以作为外部安装端子。向这种陶瓷封装件的安装基板的安装是通过如下方式而实施的，即，利用焊 锡而对主电极图案以及副电极图案、与安装基板进行接合。此处，安装基板通常由玻璃环氧树脂基板等构成，从而热膨胀系数与陶瓷封装件不同。因此，在陶瓷封装件被安装在安装基板上的状态下，随着升温，应力作用于焊锡和外部安装端子之间的界面上。如图11所示，专利文献I的陶瓷封装件中，所述应力最大程度地作用的部位为，由被形成在各个角部处的副电极图案中的由符号M (距与四个副电极图案外接的圆的中心O’最远的位置)表示的位置。但是，在专利文献I的陶瓷封装件中，由于由符号M表示的位置为“点”，因此所述应力将集中作用于该位置处，其结果为，存在以该位置为起点而产生接合材料(焊锡)的断裂的问题。专利文献I :日本特开2009-99665号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种基板、电子装置以及电子设备，其能够防止或抑制在通过焊锡等的接合材料而被安装在安装基板上的状态下，由于所施加的应力而产生接合材料的断裂的情况。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的专利技术，能够作为以下的方式或应用例而实现。应用例I本专利技术的基板的特征在于，具有基座；多个接合端子，其被配置在所述基座的至少一个面上，所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子，在俯视观察所述基座时，所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部，所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上，所述多个接合端子全部被配置为，不超出由所述圆及其内侧构成的区域，所述圆接部至少包括第一圆接部，其被设置在所述第一接合端子上；第二圆接部，其被设置在所述第二接合端子上。由此，能够通过圆接部而以“线”的方式来承受应力，从而能够使作用于圆接部和接合材料的边界的应力分散到更宽的范围内。因此，能够防止或抑制在通过接合材料而安装于安装基板上时，由于该应力而产生接合材料的断裂的情况。应用例2在本专利技术的基板中，优选为，所述第一圆接部以及所述第二圆接部被设置为，关于所述圆的中心而点对称。由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例3在本专利技术中的基板中，优选为，所述多个接合端子包括第三接合端子，其具有第三圆接部；第四接合端子，其具有第四圆接部，相对于所述圆的中心，所述第三圆接部被设置在一侧，而所述第四圆接部被设置在另一侧，所述圆接部包括所述第三圆接部和所述第四圆接部。·由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例4在本专利技术的基板中，优选为，所述第一圆接部至所述第四圆接部被配置为，关于所述圆的中心而旋转对称。由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例5在本专利技术的基板中，优选为，所述基座的所述一个面具有四个拐角部，所述第一圆接部至所述第四圆接部被设置在所述基座的所述四个拐角部处。由此，能够在一个面上，使第一接合端子、第二接合端子、第三接合端子以及第四接合端子相互最大限度地分离。应用例6在本专利技术的基板中，优选为，至少一个所述圆接部在所述基座的厚度方向上具有高度。由此，由于通过圆接部而以“面”的方式来承受应力，因此能够使应力分散到更宽的范围内。因此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例7在本专利技术的基板中，优选为，所述基座在所述圆的圆周上的至少一部分处设置有作为与圆周的外侧的凹陷之间的阶梯的阶梯部，且在所述阶梯部的至少一部分处包含所述圆接部。由此，能够简单地形成圆接部。应用例8在本专利技术的基板中，优选为，所述圆接部的长度相对于所述圆的圆周的长度在1/100以上且1/50以下。由此，能够防止接合端子的大型化，且更加有效地防止接合材料的断裂的产生。应用例9在本专利技术的基板中，优选为，具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为伪电极端子，所述伪电极端子不与电连接于功能元件的IC芯片、以及被设置在安装基板上的电路中的至少一方电连接。由此，由于伪电极端子使应力分散，因此当对外部安装端子和被设置在安装基板上的电路进行电连接时，能够切实且稳定地进行维持。应用例10在本专利技术的基板中，优选为，所述多个接合端子包括与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子，所述电极端子被配置在，所述一个面中的不与所述圆相接的位置处。由此，在对外部安装端子和被设置在安装基板上的电路进行电连接时，也能够切实且稳定地维持被配置在不与圆相接的位置处的电极端子和电路的连接。应用例11在本专利技术的基板中，优选为，具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为，与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子。 由此，当对外部安装端子和被设置在安装基板上的电路进行电连接时，由于电极端子具有圆接部，因此也能够切实且稳定地维持电极端子和被设置在安装基板上的电路的连接。应用例12本专利技术的电子装置的特征在于，具有本专利技术的基板；功能元件，其被设置在所述基板的另一个面侧；IC芯片，其被设置在所述基板的所述另一个面侧，且与所述功能元件电连接。由此，能够得到可靠性较高的电子装置。应用例13本专利技术的电子设备的特征在于，具有本专利技术的基板。由此，能够得到可靠性较高的电子设备。附图说明图I为表示本专利技术的电子装置的第一实施方式的俯视图(顶视图)。图2为图I所示的电子装置的沿E-E线的剖视图。图3为图I所示的电子装置所具有的陀螺元件的俯视图。图4为对图3所示的陀螺元件的驱动进行说明的俯视图。图5为表不图I所不的电子装置所具有的支承基板的俯视图。图6为图I所示的电子装置的俯视图(背面图)。图7为表示将图I所示的电子装置安装在了安装基板上的状态的剖视图。图8为本专利技术的第二实施方式所涉及的电子装置的立体图。图9为图8所示的电子装置的剖视图。图10为本专利技术的第三实施方式所涉及的电子装置的俯视图(背面图)。图11为表示现有技术的俯视图(背面图)。具体实施例方式以下，根据在附图中所示的实施方式而对本专利技术的基板、电子装置以及电子设备进行详细说明。I.电子装置第一实施方式首先，对组装了本专利技术的基板的电子装置(本专利技术的电子装置)的第一实施方式进行说明。图I为表示本专利技术的电子装置的第一实施方式的俯视图(顶视图)，图2为图I所示的电子装置的沿E-E线的剖视图，图3为图I所示的电子装置所具有的陀螺元件的俯视图，图4为对图3所示的陀螺元件的驱动进行说明的俯视图，图5为表示图I所示的电子装置所具有的支承基板的俯视图，图6为图I所不的电子装置的俯视图(背面图)，图7为表不将图I所示的电子装置安装在了安装基板上的状态的剖视图。另外，以下，为了便于说明，将图I中的纸面近前侧称为“上”、将纸面纵深侧称为“下”，将左侧称为“左”、并将右侧称为“右”。此外，如图I所示，将相互正交的三个轴设定为X轴、y轴以及Z轴，且Z轴与电子装置的厚度方向一致。此外，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”、将与y轴平行的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，其特征在于，具备：基座；多个接合端子，其被配置在所述基座的至少一个面上，所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子，在俯视观察所述基座时，所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部，所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上，所述多个接合端子全部被配置为，不超出由所述圆及其内侧构成的区域，所述圆接部至少包括：第一圆接部，其被设置在所述第一接合端子上；第二圆接部，其被设置在所述第二接合端子上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤健二，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：