工艺腔体保护罩制造技术

技术编号:8297912 阅读:186 留言:0更新日期:2013-02-06 23:06
本发明专利技术公开了一种工艺腔体保护罩,应用于各种需要导出工艺废气的设备,例如电镀设备。该保护罩包括呈环状的壳体,所述壳体内部形成空腔,所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔;所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管,该排气管连接排气系统。本发明专利技术一方面可以引导废气(例如酸性挥发气体)的走向,将其导入排气系统,从而减少晶圆在电镀之前或者电镀完成后由于酸性气体的腐蚀影响;另一方面可以在电镀腔体上方形成低密度空气,在电镀头下降沉入电镀腔液体时,可以有效避免在晶圆在进入电镀溶液时带入的微少气泡,防止这些气泡导致在电镀过程中形成大的空洞,导致晶圆良率降低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种工艺腔体保护罩,包括呈环状的壳体,其特征在于:所述壳体内部形成空腔,所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔;所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管,该排气管连接排气系统。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任存生张旭昇张传民文静金见安苏亚青
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1