高结晶银粉及该高结晶银粉的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种具有良好的粒度分布的高结晶性银粉的制造方法及采用该制造方法得到的高结晶性银粉，该高结晶性银粉是含有微粒区域粉粒的高结晶性银粉。为了达到该目的，作为制造银粉的方法，采用高结晶银粉的制造方法，其特征在于，配制将明胶、硝酸银以及硝酸溶于水中的液温为４５℃～５５℃的第１水溶液，以及溶解了异抗坏血酸及／或抗坏血酸与水溶性有机酸的第２水溶液，然后，往第１水溶液中缓慢添加第２水溶液，添加终止后进行搅拌，使粒子生长而生成银粒子，然后，静置，使银粒子沉降，然后，废弃上清液，进行过滤、洗涤，得到高结晶银粉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及银粉，尤其是。技术背景以往以来，高结晶性(微晶粒径大)银粉，焙烧时的耐热收缩性能优良， 被加工成银油墨或银膏而被广泛使用。例如，除与陶瓷基板同时焙烧用于形 成电路等在相对高温下的焙烧用途外，还有用于印刷布线板的布线电路、导通孔(via hole)填充、与部件安装用粘合剂等各种树脂成分混合使其固化的用 途。特别是在用于形成电路或电极等布线的银油墨或银膏中使用的银粉，从 提高作为导体的形状精度的方面考虑，开始要求焙烧时的耐热收缩性能优良 的银粉。银粉所具有的结晶性，其制造方法所起的作用很大。例如，在制造银粉 的方法中，可采用如专利文献l (特开2003—286502号公报)中所公开的喷 雾法。但是，采用该喷雾法得到的银粉，即使能够得到结晶性高的银粉，也 难以得到微粒且具有尖锐的粒度分布的银粉。确切地说，通过反复进行分级 作业，应该可以得到作为具有尖锐粒度分布的制品的银粉，但从制造成本方 面考虑，全不是优选的。因此，尝试采用下述湿式制造法得到银粉。例如，专利文献2 (特公昭57—21001号公报)中公开了一种，在硝酸 银溶液与福尔马林的混合水溶液中，添加相对于析出银量的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高结晶银粉的制造方法，其采用异抗坏血酸及／或抗坏血酸作为还原剂，从含有银离子的溶液制造银粉，其特征在于，配制将明胶、硝酸银以及硝酸溶于水中的第１水溶液，以及溶解了水溶性有机酸与异抗坏血酸及／或抗坏血酸的第２水溶液，然后，往第１水溶液中缓慢添加第２水溶液，添加终止后进行搅拌，使粒子生长而生成银粒子，然后，静置使银粒子沉降，废弃上清液，进行过滤、洗涤，得到高结晶银粉。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤本卓，佐佐木卓也，吉丸克彦，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]