一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。所述基胶层是由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基硅油混合构成。本实用新型专利技术产品具有优异的光学性能，可耐高温回流焊，并且保持很高的透光率；还具有优良的的化学性能，固化后凝胶表面平滑，容易与透镜分离，形成完全隔层的效果，耐黄变；还具有突出的机械物理性能，有较高的拉升强度和抗热形变能力，使用方便，可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用，可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED)用的封装材料，属于发光半导器件封装材料领域。
技术介绍
目前市场上的发光二极管LED的关键部件是一个半导体晶片，通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点，被广泛应于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品的背光源等领域，在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展；但LED在功率性照明领域的使用还不成熟。随着大功率，高亮度，长寿命，强散热的LED光源封装技术的成熟以及下游产品的大量应用，对封装胶的功效和数量需求越来越多，需求有更高的透光率，耐老化，高导热，低应力，低光衰，使用方便的光学级柔性封装胶来满足市场需求。目前，LED的封装材料主要是环氧树脂，但其耐热，耐光性不足，受热容易变黄，不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上，耐候、耐热、高温环境下不发黄，能吸引冲击，粘接性好，柔软，环保；因此正在逐渐取代环氧树脂，成为LED的主要粘接、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，其特征在于，从下至上包括基胶层(I)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。2.根据权利要求I所述的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，其特征在于，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，万志琴，
申请(专利权)人：李伟，万志琴，
类型：实用新型
国别省市：