一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。所述基胶层是由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基硅油混合构成。本实用新型专利技术产品具有优异的光学性能，可耐高温回流焊，并且保持很高的透光率；还具有优良的的化学性能，固化后凝胶表面平滑，容易与透镜分离，形成完全隔层的效果，耐黄变；还具有突出的机械物理性能，有较高的拉升强度和抗热形变能力，使用方便，可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用，可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED)用的封装材料，属于发光半导器件封装材料领域。
技术介绍
目前市场上的发光二极管LED的关键部件是一个半导体晶片，通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点，被广泛应于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品的背光源等领域，在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展；但LED在功率性照明领域的使用还不成熟。随着大功率，高亮度，长寿命，强散热的LED光源封装技术的成熟以及下游产品的大量应用，对封装胶的功效和数量需求越来越多，需求有更高的透光率，耐老化，高导热，低应力，低光衰，使用方便的光学级柔性封装胶来满足市场需求。目前，LED的封装材料主要是环氧树脂，但其耐热，耐光性不足，受热容易变黄，不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上，耐候、耐热、高温环境下不发黄，能吸引冲击，粘接性好，柔软，环保；因此正在逐渐取代环氧树脂，成为LED的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域，无疑成为推动LED照明发展的重要因素。有机硅加成型凝胶有非常柔软，粘附力强，防湿性和耐冲击性，吸收性非常好，光衰低的特点，是LED内联结灌封胶的理想材料。国外从事这方面烟具较早，应经成功开发出一系列产品。而国内目前只有少数人从事这类材料的研究工作，主要是通过有机硅改性环氧树脂(见中国专利文献CN1978526，CN101525467和CN10155466)，虽然性能有明显改善，但与国外产品相比，差距还是很大。而对于纯的有机硅产品的研究，特别是硅凝胶产品的研究还处于初始阶段，与此类封装有关的中国专利技术专利数量近年来有所增多，但是用于大功率LED封装用的有机硅凝胶比较少，而且大多数只是关于封装所需要用的部分原材料的制备合成，不涉及到具体的封装胶的配制。总而言之，目前国内使用的LED封装用有机硅材料主要靠进口，生产受到国外专利的限制，这严重制约了 LED产业的发展。随着大功率，高亮度，长寿命，强散热的LED光源封装技术的成熟以及下游产品的大量应用，对有机硅封装胶的功效和数量需求越来越多，需求有更高的透光率，耐老化，高导热，低应力，低光衰，使用方便的光学极柔性有机硅封装胶来满足市场需求。
技术实现思路
本技术提供一种可耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，具有优异的光学性能，优良的的化学性能，突出的机械物理性能，使用方便，可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。本技术提供的一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，从下至上包括基胶层、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层、甲基含氢MQ硅树脂层。进一步，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条状。作为一种产品结构方式，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凸面镜结构，里面封装着半导体晶片，起发散光线的控制作用。作为另一种产品结构方式，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凹面镜结构，里面封装着半导体晶片，起聚集光线的控制作用。采用本技术提供的可耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，具有如下优占-^ \\\ I、提高了封装用硅凝胶的耐温性，可耐高温回流焊，并且保持很高的透光率；2、因为在凝胶中引入了特定的结构，改进后的混合硅胶具有较高的拉升强度和抗热形变能力；3、固化后凝胶表面平滑，易与透镜分离，形成完全隔层的效果，耐黄变；4、可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用。附图说明图I是本技术实施例一提供的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构示意图。具体实施方式为使本技术更加容易理解，以下结合附图对本专利技术作进一步阐述，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。如图I所示，本技术实施例一提供了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，从下至上包括基胶层I、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层2、甲基含氢MQ硅树脂层3。当然每层材料也可以相互混合在一起。所述基I父层是由乙稀基MQ娃树脂和乙稀基娃油混合构成。所述的乙稀基MQ娃树脂是一类非常独特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷缩聚链节(Q)与单官能度硅氧烷链节(M)构成的有机硅树脂。所述甲基含氢MQ硅树脂为含MQ(M指单官能团结构，Q指四官能团结构)甲基含氢硅树脂。进一步，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶还包括端含氢硅油，钼金催化剂，催化抑制剂，粘结促进剂混合配制。所述基胶层与稀释剂硅油、钼催化剂混合配制成双组分所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶组分A，所述基胶层与含氢MQ树脂、含氢硅油、催化抑制剂混合配制成双组分所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶组分B，再将组分A，B等质量混合，搅拌均匀，抽真空烘干后得到最后的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶产品。所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条状。作为一种产品结构方式，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凸面镜结构，里面封装着半导体晶片，起发散光线的控制作用。作为另一种产品结构方式，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为半圆形凹面镜结构，里面封装着半导体晶片，起聚集光线的控制作用。以上所述是本技术的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本技术之、权利范围，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前 提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，其特征在于，从下至上包括基胶层(I)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。2.根据权利要求I所述的耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，其特征在于，所述耐高温回流焊的LED有机硅封装胶为长条...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，万志琴，
申请(专利权)人：李伟，万志琴，
类型：实用新型
国别省市：