【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及用于PCB的投板方法和装置。
技术介绍
目前PCB产线的自动投板机，在投板时常常产生叠板现象，即直接接触的两张芯板间紧密结合，很难通过通常使用的吸真空及机械抖动的方式将其分开，从而导致叠板。叠板现象给后工序带来很多隐患，甚至报废PCB，加大生产成本。根据相关技术的自动投板机将整个投板过程大致分为3段，第一段是链条带动投板机构运动，采用吸真空的方式将放置好的板材吸起，一般使用4-6排吸头，每排5-7个。第二段是利用抖动方式对板材进行机械抖动，吸头间交错抖动，以防止板材掉落，但时常因抖动力度不够而引起叠板现象，金属间的粘合性使两片板材结合在一起，且板材越薄此现象·越明显。第三段是将吸起的板材投入产线。专利技术人发现，相关技术的自动投板机因为仅靠第二段的机械抖动无法将两片板材分开，无法解决在投板过程中常出现的叠板现象。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种用于PCB产线的投板方法和装置，以解决相关技术的叠板问题。在本专利技术的实施例中，提供了一种用于PCB生产线的投板方法，包括投板装置将吸头矩阵与叠放在板架上的所述印刷...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板生产线的投板方法，其特征在于，包括：投板装置将吸头矩阵与叠放在板架上的所述印刷电路板板材进行对齐；所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材周边的一个部分对齐的吸头吸附所述一个部分；所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材的其他部分对齐的吸头吸附所述其它部分；移动并释放吸附的印刷电路板板材。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈显任，黄承明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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