采用W-CuO粉末制备铜钨触头材料的方法技术

本发明专利技术公开的采用Ｗ－ＣｕＯ粉末制备铜钨触头材料的方法，采用ＣｕＯ粉末球磨后，与纳米Ｗ粉在高能球磨机上进行混料，再将混合粉末用氢气还原得到Ｃｕ－Ｗ复合粉末，最后将Ｃｕ－Ｗ复合粉末压制成型、烧结熔渗后制得铜钨触头材料。本发明专利技术的制备方法，使Ｗ骨架的孔隙得到细化，还保持了一定的强度，不仅工艺简单、成本低，而且所制备的铜钨触头材料的耐电弧击穿性能得到了提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料制备
，具体涉及一种采用W-CuO粉末来 制备铜钨触头材料的方法。技术背景在CuW合金中，高熔点W形成难熔的骨架，使材料具有抗电弧、耐磨 损及耐高温的性能，而低熔点的Cu具有优良的导电、导热性和良好的塑性。 因此CuW合金被广泛的用作高压及超高压电器开关的触头材料。现有用作触头材料的CuW合金的制备是采用Cu粉和W粉作原料。根 据烧损机理，W骨架中渗铜的孔隙度越小，毛细作用越大，电弧作用下铜越 不容易喷溅出去，从而起到良好的蒸发散热作用，减少W骨架的烧蚀。所 以，用作触头材料的CuW合金应当使W骨架的孔隙越细化越好，而且还应 保持一定的强度，才能使触头材料的耐电弧烧蚀性能得到提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种采用W-CuO粉末制备铜钩触头材料的方 法，该方法制得的材料使W骨架的孔隙得到细化，而且还保持了一定的强 度，从而提高了触头材料的耐电弧烧蚀性能。本专利技术所采用的技术方案是，，按以下步骤进行a.球磨将CuO粉末放入球磨机中进行球磨，使其平均粒度达到10 30nm;b. 混料取平均粒度为80 100nm的W粉，加入上步球磨过的CuO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用Ｗ－ＣｕＯ粉末制备铜钨触头材料的方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：ａ．球磨将ＣｕＯ粉末放入球磨机中进行球磨，使其平均粒度达到１０～３０ｎｍ；ｂ．混料取平均粒度为８０～１００ｎｍ的Ｗ粉，加入上步球 磨过的ＣｕＯ粉末，ＣｕＯ的加入量为Ｗ粉重量的９％～１５％，将该混合粉末放入高能球磨机中进行混料；ｃ．还原把上步处理后的混合粉末用氢气进行还原，氢气流量０．０８ｌ／ｍｉｎ，升温速率为１５℃／ｍｉｎ，将ＣｕＯ与Ｗ的混合粉末还原成 Ｃｕ与Ｗ的混合粉末；ｄ．烧结熔渗将上步得到Ｃｕ与Ｗ的混合粉末压坯、温度８...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁淑华，王玲玲，肖鹏，范志康，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]