一种柔性无胶双面覆铜箔的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性无胶双面覆铜箔的制备方法，所述覆铜箔分为五层结构，分别是铜箔、热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层和铜箔，其制备方法是在聚酰亚胺薄膜的两个表面分别涂覆热塑性聚酰亚胺（TPI）溶液，干燥之后再与两层铜箔一次性压合而成。采用本发明专利技术的方法制备的铜箔生产效率高、产品良率高、尺寸安定性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于覆铜箔
，具体涉及。
技术介绍
柔性覆铜箔是FPC (柔性印刷线路板)的主要原材料，已广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、 液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电脑、手机等如今已经成为了几乎全球大部分国家每位居民的常用品，预计柔性覆铜箔的市场需求量将继续增长。随着电子产品不断向轻、 薄、短、小的方向发展，在要求柔性覆铜箔的性能不断提高的同时，也要求其厚度要越来越小。发专利技术专利CN101420820提出一种双面柔性覆铜箔及其制作方法，其方法是在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性覆铜箔；将单面挠性覆铜箔与铜箔或另一单面挠性覆铜箔之间涂布胶粘剂并复合后制得双面挠性覆铜箔。这种双面覆铜箔一共有五层结构铜箔、 热固性聚酰亚胺、胶黏剂、热固性聚酰亚胺、铜箔。由于含有五层结构，这种覆铜箔不能做得很薄。另外，所采用的胶黏剂会影响覆铜箔在高温下的尺寸稳定性。根据覆铜箔的结构上的区别，可以将它分为无胶、有胶覆铜箔两类；根据覆铜箔的数量，有可以分为单面、双面覆铜箔两类。双面无胶覆铜箔没有胶，减小了覆铜箔的厚度；由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性无胶双面覆铜箔的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）提供厚度为8？18微米的热固性聚酰亚胺薄膜，该热固性聚酰亚胺薄膜具有下述的结构单元：其中，n为100－5000的整数，R1和R2分别独立地为碳原子数为1－20的脂肪族烃基或碳原子数为6－30的芳香族烃基，苯环上氢的取代基为氨基、或磺酸基、或卤素、或硝基、或烷基；（2）在热固性聚酰亚胺薄膜的两个表面分别涂覆热塑性聚酰亚胺溶液，烘干后得到三层复合膜；（3）准备铜箔，按照铜箔、三层复合膜、铜箔的顺序从上到下叠放，在惰性气体的保护下，进行热压；热压后再在惰性气体的保护下、在250？300℃的温度下进行亚胺化，得到柔性无胶双面覆铜箔。FDA...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫国，
申请(专利权)人：江苏科技大学，
类型：发明
国别省市：