【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属粉末的加工，特别是涉及到改善其性质和对粉末的包覆，更具体的是涉 及对铜粉的表面修饰方法和改性技术。技术背景随着电子元器件的微型化和功能化的发展，极大的带动电子浆料的发展，尤其是银系电 子浆料的广泛性应用。然而由于在潮湿环境中银会发生迁移现象，从而降低了电子元器件的 可靠性，加之银粉价格昂贵，使得开发具有高性能，低成本的新一代贱金属浆料极为迫切。 铜系导电浆料被认为是理想的换代产品。但铜粉由于容易被氧化从而使得浆料的导电性大大 下降。因此如何提高铜粉的抗氧化能力成为关键。目前，铜粉的主要抗氧化技术有-(1) 表面镀惰性金属采用化学镀，真空蒸镀等方法在铜粉表面镀上一层惰性金属，通常是镀银。(2) 加入适量还原剂在浆料制备过程中加入少量有机还原剂，如胺、醛、酚、羧酸等，将铜粉表面的氧化膜 还原为金属铜，并抑制其氧化。(3) 采用偶联剂处理采用钛酸酯或硅烷系偶联机对铜粉表面进行包覆处理。第一种和第三种方法效果较好，但成本较高而且工艺较为复杂。尽管第二种方法得到的 浆料导电性较好，但由于浆料在固化和在烧结过程处于弱氧化气氛时，铜粉氧化严重，使得 所制...
【技术保护点】
一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于包括以下步骤：将铜粉加入到含分散剂的水溶液中，其液固比为４～８∶１；加入有机酸，搅拌混和进行酸洗，反应时间为３０～９０ｍｉｎ；加入还原剂，升温至５０～９０℃，还原反应时间为６０～１ ８０ｍｉｎ；加入包覆剂，保温反应６０～１８０ｍｉｎ，完成包覆反应；分散剂为乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、聚醚多元醇中的一种；有机混酸为Ａ和Ｂ的混和物，Ａ为甲酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸中的一种，Ｂ为油酸和硬脂酸中的一种 ，混合比为Ａ∶Ｂ＝４～１０∶１；还原剂为水合肼、抗坏血酸、次...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李启厚，李玉虎，刘志宏，张多默，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。