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一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法，涉及金属粉末的加工，特别是涉及到改善其性质和对粉末的包覆。方法是：将铜粉分散到含分散剂的水溶液中，加入有机混酸，搅拌混和３０～９０ｍｉｎ；加入还原剂，升温至５０～９０℃，保温反应６０～１２０ｍｉｎ；加入包覆...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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