【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体光电子器件制造领域，涉及一种密封结构，尤其应用于液体制冷半导体激光器叠阵的密封连接。
技术介绍
高功率半导体激光器具有体积小、重量轻、使用电驱动、电光转换效率高、寿命长等优点，因此在工业加工、军事国防、医疗、科研等领域得到了广泛的应用，如激光融覆、激光打孔、激光切割、激光焊接、激光制导跟踪、激光反卫星武器、激光雷达、激光引信、激光测距、激光核聚变、光电对抗、激光模拟武器、激光瞄准告警、泵浦固体及光纤激光器、激光美容、激光脱毛、激光通信和激光陀螺等。目前高功率半导体激光器发展的方向是进一步提高 功率及亮度。在功率扩展方面，从输出功率几瓦的单管发展到几十瓦、上百瓦的巴条，再发展到输出功率几千瓦的叠阵，最终发展到输出功率上万瓦的面阵；在增加亮度方面，主要是发展光学整形及光纤耦合技术，提高光束质量。为了提高激光器的可靠性和性能稳定性，降低生产成本，设计高可靠性的封装结构和高效的散热结构是必须的。液体制冷型的大功率半导体激光器叠层阵列已经有商业化产品出现，通常使用微通道或者宏通道散热器。虽然微通道或者宏通道散热器的引入使其散热能力得到进一步增强，大大提高了...
【技术保护点】
一种液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构，所述液体制冷半导体激光器叠阵的主体部分由多个液体制冷模块层叠组成，半导体激光器芯片设置于液体制冷模块上，各个液体制冷模块均贯通设置有入液孔和出液孔，这些入液孔依次连通构成了液体制冷半导体激光器叠阵的入液通道，这些出液孔依次连通构成了液体制冷半导体激光器叠阵的出液通道；其特征在于：各制冷模块的入液孔和出液孔之间均设置有截面形状为H形的密封圈，入液孔与出液孔的孔口形状与所述密封圈相适配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张艳春，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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