【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种CMOS图像传感器的感光通道,属于图像传感器
技术介绍
现代图像传感器的广泛应用驱使CMOS图像传感器向越来越小的尺寸发展。随着像素尺寸的缩小,与之密切相关的感光二极管电容、灵敏度、量子效率等参数面临着严峻的挑战。因此,使得光能够更加有效的被感光二极管吸收的方法或者设备成为为小尺寸像素成像质量的关键因素之一。CMOS图像传感器的感光部分(以三层金属的像素结构为例)如图I所示,在P型外延层101上通过光刻、离子注入、腐蚀和扩散等传统的集成电路制造工艺形成光电二极管102,光电二极管之间用浅沟槽绝缘(STI) 100结构隔离。通过溅射工艺在光电二极管102上面形成控制信号的金属线。通过化学气相淀积(CVD)工艺形成介质层作为金属与金属, 金属与娃表面的隔离层。光电二极管102表面自下而上的介质层是第一 ILD-Si3N4 103a,第二 ILD-SiO2 103b,第一頂D105,第二頂D107,第三頂D109a和钝化层-Si3N4 109b,其中10%有两个作用,一是保护表面,二是作为后文中提到的彩色滤光片阵列Illa和Illb的平坦层。在 ...
【技术保护点】
一种CMOS图像传感器的感光通道,包括第一高折射率材料和第二高折射率材料,其特征在于,所述第一高折射率材料和第二高折射率材料依次设置在所述CMOS图像传感器的光电二极管与彩色滤光片阵列之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈多金,赵文霖,旷章曲,
申请(专利权)人:北京思比科微电子技术股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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