【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种片构式腔体结构，尤指一种应用于各种须散热的发热体上(如电子零件)，能将其运作时所产生的热能带离，以便于维持发热体的正常运作的片构式腔体结构。
技术介绍
现阶段的电脑晶片运算速度越来越快，所相对产生的温度也越高，因此，业者除了增加该散热器的体积外，亦增加了散热鳍片的数量，目的仅为了增加散热的表面积，以维持电脑晶片的正常运作，然而，此一作法，却大大的压缩了电脑内部的空间，尤其是笔记型电脑的应用，轻薄短小是其主要的卖点，但是因散热所导致运算速度迟缓的问题，一直是笔记型电脑业者极欲克服的难题。传统铝挤型的散热器，其散热效能已无法应付目前较高阶的电脑晶片的散热需求，故而有热导管以及均热腔体的出现，来克服日益严苛的散热需求，其中以均热腔体的效率最佳，但其制造成本也是最高。如图I及图2所示，目前均热腔体的腔体结构主要是由上、下盖体10、11，在上、下盖10、11的内壁面上还必需烧结一层由许多颗粒所构成的传热层12，最后利用焊接13将上、下盖体10、11结合成一具有中空腔室的腔体。此种腔体构造具有下列的缺点I.腔体的上、下盖，须利用铣床--加工成型,上、下盖素材成...
【技术保护点】
一种片构式腔体结构，其特征在于，包含：多个侧壁基材：其中一个的一侧设贯穿孔；一通管：为中空形状；及多个腔室基材：设有一个以上的中空部，中空部的内缘形成的导热部；所述多个腔室基材以镜射或旋转180度排列布设在两个所述侧壁基材之间，所述通管插合于贯穿孔；所述侧壁基材、腔室基材以及通管于两侧以治具施压，再以高温后融结为一体，所述多个腔体基材的中空部与所述两个侧壁基材之间形成一腔室，所述多个腔室基材于高温高压结合后形成一接触部。
【技术特征摘要】
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