【技术实现步骤摘要】
本技术属于服务器机柜散热制冷
，尤其涉及大规模发热芯片的空调制冷系统。
技术介绍
随着半导体芯片技术的高速发展，电脑处理器芯片的运算速度成倍地增长而体积却大幅缩小，但随之而来的是服务器高发热量的散热问题。特别是随着刀片服务器逐渐得到广泛应用，数据中心的部署密度正日益增加把热插拔和冗余运用到刀片服务器之中，这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的要求。从表面看，与传统的机架/塔式服务器相比，刀片服务器能够最大限度地节约服 务器的使用空间和费用，实现机柜优化的飞跃。但同时也造成了单个机架或机架局部单位面积发热量急剧上升，并导致机房局部“发热”的高热密度现象的产生。虽然很多刀片服务器在设计中采用了低功耗的处理器，但依旧是机房中最大的热源之一。这使得5 kW，10 kff,15 kff, 20 kW，甚至是30 kW热量的机柜相继出现。因此，数据中心面临着因刀片服务器带来的局部过热而烧毁服务器及小型计算机挡机的威胁，进而可能给投资者和用户造成经济及无形资产的损失。另一方面，超级计算机技术的发展，使超级计算机服务器机柜的发热量急剧上升，且超级计算机机柜的发热量大于刀...
【技术保护点】
一种大规模发热服务器机柜散热制冷系统，其特征在于：包括服务器机柜和制冷机组，所述制冷机组设置在相邻两台服务器机柜之间，所述制冷机组包括换热器和设置在换热器侧面的轴流风机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏飞，王兵来，袁祎，刘晓露，
申请(专利权)人：南京佳力图空调机电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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