编带内裸硅芯片检测用组合光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，壳体的底部敞口，壳体内固定安装有散光板，散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；壳体的下方设有待检测芯片，多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。本实用新型专利技术采用组合式漫散射结构，垂直照射下的漫散射光能有效消除盖膜反光影响；另外，本实用新型专利技术具有多组光源，提高了系统检出率，降低了系统误检率，最终大幅提高整个检测设备的检测性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于盖膜后编带内裸硅芯片的标识字符识别和外观缺陷检测光源领域，具体是一种编带内裸硅芯片检测用组合光源。
技术介绍
编带内裸硅芯片质量检测要求为标记识别和表面质量检测。芯片上有无用激光标记的标识，标识是否正确，以及芯片表面有无破损、划伤等表面质量缺陷。使用机器视觉检测系统是最有效、最快速的检测方式。光源是该系统中最为重要的一部分。常见的检测光源为在编带上方侧面安装条形光源，或者贴近编带上表面使用低角度环形光源照射检测芯片。但是，上述二种检测光源存在以下缺点I、对于编带内裸硅芯片，由于编带已经盖膜，受盖膜反光因素的影响，对芯片的视觉检测造成干扰，现有检测光源难以有效解决这种问题，造成视觉检测系统鲁棒性较差，达不到质量检验要求。2、另外由于芯片种类的多样性，裸硅表面纹理方向的不确定性，现有的检测光源难以具备较强的适应性。3、环形检测光源的角度单一，条形光照射方式的条形检测光源虽然能够调节角度，但调节相对麻烦，两侧条系统光源要求角度基本一致，调节难度较大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，采用组合式漫散射光源，垂直照射下的漫散射光能有效消除盖膜反光影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，其特征在于：所述壳体的底部敞口，所述的壳体内固定安装有散光板，所述的散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；所述壳体的下方设有待检测芯片，所述多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，所述壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑飞，万求，刘红军，林贵成，李林林，孟峰，张祥明，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：