一种恒温控制晶体振荡器及其恒温槽温度控制方法技术

本发明专利技术公开了一种恒温控制晶体振荡器及其恒温槽温度控制方法，系统包括外壳、恒温电路，还包含压力温度传感器，所述压力温度传感器位于所述恒温控制晶体振荡器的外壳内部，与所述恒温电路通信连接，所述外壳内部空间为气密性空间，所述压力温度传感器将压力数据或由所述压力数据转换的温度数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号调整所述恒温槽的温度。本发明专利技术通过检测恒温控制晶体振荡器内部气压变化的方式来实现控温，使恒温槽的温度控制更加灵敏和精确。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及信号装置
，尤其涉及一种恒温控制晶体振荡器及其恒温槽温度控制方法。
技术介绍
20世纪20年代初，国外第一台石英晶体振荡器问世以来，迄今80余年，其作为稳定的频率源获得了广泛的应用，如长途市话通讯，地面，航海和航空移动目标通讯，卫星通讯，雷达导航测控，均需采用各类晶体振荡器作为频率控制标准信号源；又如射电天文，近代物理实验，精密时频测量、精密频率综合器等电子仪器，皆有赖高稳晶体振荡器提供精密的频标和时基；再如，作为精密时频一级标准的地面和星载原子钟，也必须采用高性能的伺服晶体振荡器，否则，就难于构成性能最佳的一级原子频标。总之，现代电子系统和设备以及精密时频计量等必须频率控制和管理的领域中，类型繁多的各种晶体振荡器，业已获得 广泛应用，并占有素称“心脏”的显要地位。恒温控制晶体振荡器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器，主要用于移动通信基地站、国防、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备、仪表中。恒温控制晶体振荡器是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器，其内部结构如图一所示，在恒温控制晶体振荡器中，有的只将石英晶体振子置于恒温槽中，有的是将石英晶体振子和有关重要元器件置于恒温槽中，还有的将石英晶体振子置于内部的恒温槽中，而将振荡电路置于外部的恒温槽中进行温度补偿，实行双重恒温槽控制法。随着通信技术的不断提高，对恒温晶振提出了更高的要求，使其不断向着高精度和高稳定的方向发展。图I是现有技术中恒温控制晶体振荡器结构框图，如图I所示，恒温控制晶体振荡器主要是由恒温电路和振荡器电路构成，目前是利用热敏电阻来实现温度控制的，众所周知，热的传递方式基本为传导、对流、辐射三种，热在传递过程中都会存在延迟，而且，恒温槽内部是一个非均勻温度场，其内部温度场分布不均的主要原因是由于槽体在各个方向的绝热性能不同，绝热性能差的地方散热多、槽温泜，绝热性能好的地方散热少，槽温高，因而造成了槽内温度的不均匀，在槽温分布很不均匀的情况下，测温热敏电阻在槽内的位置不同，槽温的稳定性和均匀性也不同。所以目前采用检测温度方式来实现控温，在控温过程中会出现控温超前滞后现象，且控温平衡点很难选准，这样就会出现恒温控制晶体振荡器在外界温度变化时，其输出频率相应有所变化，恒温控制晶体振荡器很难真正不受外界温度的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种恒温控制晶体振荡器及其恒温槽温度控制方法，能够使得恒温控制晶体振荡器的恒温槽温度控制更加灵敏和精确。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案本专利技术提出了一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，还包含压力温度传感器，所述压力温度传感器位于所述恒温控制晶体振荡器的外壳内部，与所述恒温电路通信连接，所述外壳内部空间为气密性空间，所述压力温度传感器将压力数据或由所述压力数据转换的温度数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号调整所述恒温槽的温度。本专利技术还提出了一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，还包含压力传感器，所述压力传感器位于所述恒温控制晶体振荡器的外壳内部，与所述恒温电路通信连接，所述外壳内部空间为气密性空间，所述压力传感器将压力数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号调整所述恒温槽的温度。本专利技术还提出了一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，还包含压力温度传感器，所述压力温度传感器位于所述恒温槽内部，与所述恒温电路通信连接，所述恒温槽内部空间为气密性空间，所述压力温度传感器将压力数据或温度数据实时转换为电信号发·送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号的变化调整所述恒温槽的温度。本专利技术还提出了一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，还包含压力传感器，所述压力传感器位于所述恒温槽内部，与所述恒温电路通信连接，所述恒温槽内部空间为气密性空间，所述压力传感器将压力数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号的变化调整所述恒温槽的温度。本专利技术提出了一种恒温控制晶体振荡器的恒温槽温度控制方法，所述方法基于如上所述的所述恒温控制晶体振荡器，采用压力温度传感器，所述压力温度传感器实时读取压力数据或由所述压力数据转换的温度数据，将所述压力数据或由所述压力数据转换的温度数据转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路接收所述电信息，根据所述电信号的变化，实时调整所述恒温槽的温度以保持所述恒温槽的温度恒定。本专利技术还提出了一种恒温控制晶体振荡器的恒温槽温度控制方法，所述方法基于如上所述的所述恒温控制晶体振荡器，采用压力传感器，所述压力传感器实时读取压力数据，将所述压力数据转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路接收所述电信号，根据所述电信号的变化，实时调整所述恒温槽的温度，以保持所述恒温槽的温度恒定。本专利技术的有益技术效果是通过检测恒温控制晶体振荡器内部气压变化的方式来实现控温，使恒温槽的温度控制更加灵敏和精确，避免了现有技术中通过直接检测温度变化的方式会因热传递延迟使晶体振荡器受到外界温度的影响，使产品能实现真正不受外界温度影响的目的。附图说明图I是现有技术中恒温控制晶体振荡器结构框图；图2是本专利技术具体实施例一所述的恒温控制晶体振荡器结构框图；图3是本专利技术具体实施例二所述的恒温控制晶体振荡器结构框图；图4是本专利技术具体实施例三所述的恒温槽温度控制方法流程图。具体实施方式本专利技术的技术方案利用密闭空间中温度与气压之间的关系来达到对恒温槽的温度进行更加灵敏和精确的控制目的。温度高，气体分子具有的能量就变大了，气体分子运动就加快了，对容器壁的压力也就加大了。在密闭空间中，温度与压强存在定量的关系PV/T=常数所以对于密封的气体，V不变，温度升高，压强必然升高。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一 图2是本实施例所述的恒温控制晶体振荡器结构框图，如图2所示，本实施例所述的恒温控制晶体振荡器包括外壳201、恒温电路204、振荡电路203、恒温槽202和压力温度传感器205。其中所述振荡电路203位于所述恒温槽202中；所述外壳201用于对所述恒温控制晶体振荡器进行封装，所述外壳201内部空间为气密性空间；所述恒温电路204包括加热 回路，所述加热回路位于所述恒温槽202内部，该加热回路被所述恒温电路204控制从而对所述恒温槽202进行加热，以实现保持所述恒温槽202的温度恒定的目的；所述压力温度传感器205与所述恒温电路204通信连接，所述压力温度传感器205将压力数据或温度数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路204，所述恒温电路204根据所述电信号的变化调整所述恒温槽202的温度。本实施例所述的恒温控制晶体振荡器将所述压力温度传感器205置于所述外壳201内，且所述外壳201内部保持气密，根据气体热胀冷缩的原理，通过所述压力温度传感器205将恒温槽202内部气压的变化转换成电信号的变化，由电信号的变化配合恒温电路204来对所述恒温控制晶体振荡器的温度进行控制，以达到恒温的目的。因是气压在恒温控制晶体振荡器外壳201内是均衡的，且变化一致的，所以只要外界的温度发生变化时就会引起所述恒温控制晶体振荡器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，其特征在于，还包含压力温度传感器，所述压力温度传感器位于所述恒温控制晶体振荡器的外壳内部，与所述恒温电路通信连接，所述外壳内部空间为气密性空间，所述压力温度传感器将压力数据或由所述压力数据转换的温度数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号调整所述恒温槽的温度。

【技术特征摘要】
1.一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，其特征在于，还包含压力温度传感器，所述压力温度传感器位于所述恒温控制晶体振荡器的外壳内部，与所述恒温电路通信连接，所述外壳内部空间为气密性空间，所述压力温度传感器将压力数据或由所述压力数据转换的温度数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号调整所述恒温槽的温度。2.一种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，其特征在于，还包含压力传感器，所述压力传感器位于所述恒温控制晶体振荡器的外壳内部，与所述恒温电路通信连接，所述外壳内部空间为气密性空间，所述压力传感器将压力数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号调整所述恒温槽的温度。3.—种恒温控制晶体振荡器，包括外壳、恒温电路，其特征在于，还包含压力温度传感器，所述压力温度传感器位于所述恒温槽内部，与所述恒温电路通信连接，所述恒温槽内部空间为气密性空间，所述压力温度传感器将压力数据或温度数据实时转换为电信号发送到所述恒温电路，所述恒温电路根据所述电信号的变化调整所述恒温槽的温度。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周柏雄，王丹，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：