一种具有巨介电常数的低温共烧磁电复合材料及其制备方法技术

技术编号:8266857 阅读:230 留言:0更新日期:2013-01-30 22:02
一种具有巨介电常数的低温共烧磁电复合材料及其制备方法,将Bi2O3和TiO2混合球磨,烘干,过筛,压块,预烧,然后粉碎后过120目筛得到Bi4Ti3O12粉体;将NiO,CuO,ZnO和Fe2O3混合后球磨,烘干,过筛,压块,预烧,粉碎后过120目筛得到Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88粉体;将Bi4Ti3O12粉体和Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88粉体混合均匀得混合粉料,向混合粉料中加入PVA粘合剂造粒,经60目与120目筛网过筛,得到所需复合材料的混合粉末;将复合材料的混合粉末按需要压制成型,排除粘合剂PVA,在940~950℃烧结成瓷,得到具有巨介电常数的低温共烧磁电复合材料。复合材料在20赫兹时介电常数高达13000~65000,1兆赫兹时的磁导率为8~55。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料科学领域,涉及。
技术介绍
近年来,随着信息、通讯和互联网技术的高速发展,要求高速数据和高电流密度的传输,电子线路日益向微型化、集成化的方向发展,这就对电子器件、整机和系统提出了小型化、轻量化和多功能化的要求。因此,包括电容器在内的元器件的微型化和小型化是必然趋势。而有效介电常数越大的材料,占用相同的资源能够获得更大的电容,从而满足各种电路上的功能。由于巨介电常数材料就能够使用更少的资源,占用更少的体积。因此,研究开发出高效的巨介电常数材料对于大规模集成电路技术的发展有着十分重要的意义。铁电 /铁磁复合材料兼有电容和电感两种特性,既能为电子器件中电容、电感部分的集成提供更多选择,又可以满足器件的小型化和集成化。与此同时,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优异的电子、热机械和互联等特性逐渐成为目前无源集成的主流方式。铁电/铁磁复合材料与LTCC技术结合不仅有助于解决目前LTCC材料种类单一,性能没有实现系列化的问题,还能用单一材料同时实现电容和电感部分的功能,从而避免电容层和电感层材料共烧时可能出现的不匹配。然而,绝大多数具有巨介电常数磁电复合材料的烧结温度高达130本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有巨介电常数的低温共烧磁电复合材料,其特征在于:该复合材料的反应合成表达式为xBi4Ti3O12/(1?x)Ni0.37Cu0.20Zn0.43Fe1.92O3.88,其中x为Bi4Ti3O12的质量百分数,且0.2≤x≤0.6,该复合材料在20赫兹时介电常数高达13000~65000,1兆赫兹时的磁导率为8~55。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨海波杨艳艳林营朱建锋王芬
申请(专利权)人:陕西科技大学
类型:发明
国别省市:

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