一种制备高中孔率淀粉基介孔炭的方法技术

本发明专利技术属于化工材料制备技术领域，具体地，涉及一种制备高中孔率淀粉基介孔炭的方法。本发明专利技术以价廉易得的可溶性淀粉为原料，经过原料混合、自组装、催化脱水、炭化制得高中孔率的淀粉基介孔炭。本发明专利技术的有益效果是采用碳前驱体聚合物和模板同步生成的方法，可制得成本低、中孔率高的淀粉基介孔炭，有助于其在吸附、电化学等领域的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，以价廉的可溶性淀粉为原料，经过原料混合、自组装、催化脱水、炭化制得高中孔率的淀粉基介孔炭。
技术介绍
多孔炭材料是指具有不同孔隙结构的炭材料，由于其原料来源广泛、价格低廉、力口工性能良好、电化学性能稳定等优点，在环保、电子、医药、化工和军事等领域具有重要的应用价值，目前已成为制备超级电容器电极最常用材料。需要指出的是多孔炭中大量微孔的存在制约着其在电化学方面的应用，因此，制备孔径分布较窄的介孔炭材料成为近年来超级电容器用炭材料研究的热点之一。在制备介孔炭材料的过程中，从控制碳前驱体聚合物和硅模板分子网络结构两方面着手，使碳前驱体聚合物和模板同时生成，可制得孔径均一、杂质含量少的介孔炭材料。 淀粉是丰富的农产品，具有来源广、品种多样、价格便宜、再生周期短、无污染等优点。此外，淀粉组成相对简单，产品结构易于控制，表面官能团丰富易于表面改性等优点，是较为理想的碳质原料。本专利技术以可溶性淀粉为碳源，通过控制自组装过程的反应条件使碳前驱体聚合物和模板同时生成，再经过催化脱水、炭化过程制备出成本低、中孔率高的淀粉基介孔炭。
技术实现思路
为克服多孔炭中微孔多等上述技术缺陷，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备高中孔率淀粉基介孔炭的方法，其特征在于，以可溶性淀粉为原料，经过原料混合、自组装、催化脱水、炭化制得高中孔率的淀粉基介孔炭，具体制备步骤如下：(1)、将三嵌段共聚物加入配制的稀盐酸溶液中，搅拌溶解，然后加入正硅酸乙酯，充分搅拌，再加入可溶性淀粉，充分搅拌；(2)、将步骤1制得的溶液装入水热反应釜进行水热反应，然后置于一定温度的鼓风干燥箱中放置一定时间，取出并反复离心洗涤至中性，干燥备用；(3)、将步骤2得到的产物与浓硫酸、去离子水充分混合，过滤，置于鼓风干燥箱中进行预炭化；(4)、将步骤3预炭化后的产物进行炭化，自然冷却；(5)、将步骤4炭化后的产物浸泡于氢氟酸溶液中，反复洗涤至中性，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明铂，艾培培，谭明慧，郭宁，李士斌，郑经堂，吴文婷，王丁，滕传亮，李杨，
申请(专利权)人：中国石油大学华东，
类型：发明
国别省市：