内置式软接触流动控制结晶器制造技术

一种内置式软接触流动控制结晶器，由结晶器和感应线圈、电磁铁、填充材料等构成，其特点是在结晶器铜壁内侧弯月面区域开槽，并用填充材料充填，在结晶器水口区域设置能产生恒稳磁场的电磁铁。本实用新型专利技术使软接触的电磁压力可以直接地作用在结晶器内熔钢的初始凝固区，发挥磁场对金属的软接触、压力调节等作用，有效地提高连铸坯的表面质量，而且，又具有流动控制功能，改善连铸坯的内部质量。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于冶金铸锭用设备，特别涉及一种连铸中所用的内置式软接触流动控制结晶器。软接触结晶器电磁连铸的原理是利用电磁场中的电磁压力来减轻钢水对结晶器壁的静压力，从而达到钢水与结晶器壁在“软接触”的状态下凝固的目的。传统软接触结晶器的结构一般是在结晶器壁的外部金属液面处设置一感应线圈，并在其中通以交流电流，使该线圈的电磁场在结晶器的初始凝固区(弯月面区域)产生一径向电磁压力，同时，在结晶器的上部(弯月面区域)沿其纵向切割若干条切缝而形成分瓣绝缘和单独的水冷结构，以避免结晶器壁对电磁力的屏蔽作用。这样电磁压力就可以透过切缝而作用到钢液上，从而减轻钢水对器壁的静压力，实现软接触凝固。但是，结晶器壁切缝技术是无法避免其对电磁力的屏蔽作用的。事实上，绝大部分电磁力由于结晶器的屏蔽作用而无法施加到金属液面上去，因此，电磁力的浪费非常大；另外，电磁力在结晶器内的分布也非常不均匀，往往需要再采取均化措施；而且在连铸坯的横向振痕等到改善的同时，却常常使连铸坯表面在切缝处产生凸起的纵向条痕，产生新的表面质量缺陷；同时，切缝结构形成了很多的单独水冷单元，使结晶器的水冷却系统十分复杂。为了解决这些问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含结晶器在内的内置式软接触流动控制结晶器，其特征在于在该结晶器铜壁内侧弯月面区域设置线圈，在结晶器水口区域设置能产生恒稳磁场的电磁铁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐广，赫冀成，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]