内置式软接触结晶器制造技术

一种内置式软接触结晶器属冶金连铸设备，由结晶器和电磁感应线圈构成，该结晶器的特点是在结晶器初始凝固区域的金属壁内侧开槽，把感应线圈放置在开槽内，然后在开槽内填充充填材料，使之与结晶器壁牢固地连接成一体，本发明专利技术可使电磁力直接作用在结晶器内熔钢的初始凝固区，既避免了结晶器壁对电磁场的屏蔽作用，又避免了高温钢水损坏感应线圈的问题，发挥电磁场对金属的软接触，压力调节等作用，有效地提高了连铸坯的表面质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于冶金连铸设备，特别涉及一种内置式软接触电磁连铸结晶器。软接触结晶器电磁连铸的原理是利用电磁场中的电磁压力来减轻钢水对结晶器壁的静压力，从而达到钢水与结晶器壁在“软接触”的状态下凝固的目的。现有的软接触结晶器的结构一般是在结晶器壁的外部金属液面处设置一感应线圈，并在其中通以交流电流，使该线圈的电磁场在结晶器的初始凝固区(弯月面区域)产生一径向电磁压力Pm，实现软接触凝固。然而，这种结构的软接触结晶器，由于结晶器壁的屏蔽作用，电磁场无法施加到金属液面上去。为了使电磁力作用到金属液面上去，一般的方法是采用结晶器切缝技术，即在结晶器壁的上部(弯月面区域)沿其纵向切割若干条切缝而形成分瓣绝缘和单独的水冷结构。一般的切缝长度在100MM，宽度在1MM左右，并在其间用云母片充填，以防漏钢。这种结构的软接触结晶器存在以下缺陷1、结晶器壁切缝技术虽然使电磁力透过切缝作用到金属液面上，但是，它无法从根本上避免结晶器壁的屏蔽作用。事实上，电磁力中的绝大部分由于结晶器壁的屏蔽作用而损失掉，只有一少部分能作用到液面上。因此，电磁力的浪费非常大。2、电磁力在结晶器内的分布也非常不均匀。切缝附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含结晶器和电磁感应线圈在内的内置式软接触结晶器，其特征在于是在结晶器初始凝固区域的金属壁内侧开槽，把感应线圈放置在开槽内，然后在开槽内填充充填材料，使之与结晶器壁牢固地连接成一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐广，赫冀成，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]