【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
如今,LED (发光二极管)作为绿色照明已开始被广泛运用,其生产规模越来越大。蓝宝石因其具有透光性好、电绝缘性优良和化学性能稳定等特点,被广泛用作LED芯片的衬底材料。现在,蓝宝石衬底的减薄已经成为LED芯片生产中一个必不可少的环节,由于蓝宝石材质硬度很高(莫氏9级),而且蓝宝石单晶属于三方晶系离子晶体,是典型的难加工硬脆材料,现在普遍采用金刚砂轮对其进行打磨,然后再采用化学机械抛光法进行抛光从而得到更光滑的表面。这种传统的接触式研磨抛光方法,往往可能会在减薄过程中产生裂纹或出现裂片的情况,难以得到高质量的光学表面。
技术实现思路
本专利技术为解决蓝宝石衬底在减薄过程中产生裂纹或出现裂片情况的技术问题,提供一种蓝宝石衬底的减薄方法。本专利技术提供的,先采用飞秒激光辐照蓝宝石衬底产生色心,再用紫外激光扫描蓝宝石衬底表面。本专利技术具有如下有益效果采用激光减薄和抛光蓝宝石衬底,相比于接触式研磨和抛光,对蓝宝石衬底不会施加压力,衬底不易出现破裂或表面有裂纹的情况,得到的光学表面质量高。同时,专利技术人发现,由于蓝宝石晶体是透明介质,透光率较高 ...
【技术保护点】
一种蓝宝石衬底减薄的方法,其特征在于,先采用飞秒激光辐照蓝宝石衬底产生色心,再用紫外激光扫描蓝宝石衬底表面。
【技术特征摘要】
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