激光划线装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种根据加工单元或搬送机构的变化而容易应对的结构的激光划线装置。所述激光划线装置包括加工单元(A)及激光单元(B)，加工单元(A)被以构成长方体外观的方式组成的加工单元框架(1)包围，激光单元(B)被以构成具有与加工单元框架(1)的上表面相同形状的底面形状的长方体外观的方式组成的激光单元框架(22)包围，加工单元(A)包括支撑于由加工单元框架(1)包围的内侧空间内的石定盘(3)、移动平台(13)、以及工作台(15)，激光单元(B)包括由激光单元框架(22)支撑的激光光源(16)以及激光照射部(17)，激光单元框架(22)与加工单元框架(1)以可装卸的方式单元化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用以对玻璃基板、蓝宝石基板、半导体基板等脆性材料基板照射激光束而形成划线沟槽的激光划线装置。
技术介绍
一般而言，已知有如下方法在分割脆性材料基板的过程中，一边沿着划线预定线来对脆性材料基板的表面照射激光一边使它们相对地移动，由此形成划线沟槽,且所述方法已公开在例如专利文献I中。在激光划线装置中，将脆性材料基板载置于可在相互正交的X方向与Y方向上移动的X-Y平台上的工作台上，一边照射激光一边使工作台在X方向及Y方向上移动，从而在脆性材料基板上形成划线沟槽。支撑对大型基板进行处理的X-Y平台的台盘使用的是温度·变化小且物理性、机械强度优异的石定盘。石定盘与精密机械加工领域中所使用的类型相同，是由花岗岩(granite)形成为厚板状，且上下表面的水平度经过精密加工。图4是表示组装了石定盘的以往的激光划线装置的概略前视图。在由金属制的框材组成的下部框架31的上表面，通过可调整高度的连结部32而固定着以石定盘33为基台的金属制的上部框架34。在石定盘33的上表面设置着包含X平台36及Y平台38的X-Y平台39，所述X平台36配置成可沿着在X方向(图4的前后方向)上延伸设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光划线装置，其特征在于：包括加工单元及激光单元，所述加工单元被以由框材构成长方体外观的方式组成的加工单元框架包围，所述激光单元被以构成具有与所述加工单元框架的上表面相同形状的底面形状的长方体外观的方式组成的激光单元框架包围，所述加工单元包括：石定盘，支撑于由所述加工单元框架包围的内侧空间内；移动平台，安装在所述石定盘的上表面；及工作台，可移动地由所述移动平台支撑并且载置基板；所述激光单元包括由所述激光单元框架支撑的激光光源以及激光照射部，所述激光单元框架与所述加工单元框架以可装卸的方式单元化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：太田欣也，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：