一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法技术

技术编号:8264733 阅读:274 留言:0更新日期:2013-01-30 18:45
一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法,涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明专利技术的键合方法包括如下步骤:把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合,然后放入密闭容器内,用高频电磁波在密闭容器内辐射加热,微波功率为400-1000W,键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃,键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法,这种新型的方法需要的设备简单,工艺成本低、步骤少,易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微流控芯片的键合方法,具体涉及一种基于PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯,俗称有机玻璃)及其它有机聚合物材质的微流控芯片的键合方法。
技术介绍
微流控芯片是指通过微加工技术及其它加工方法将一个生物或化学实验室微缩到一块只有几平方厘米大的薄片上。在一块芯片上构建的化学或生物实验室可以将化学和生物领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测,细胞培养、分选、裂解等基本操作单元进行集成。最终,上述的操作单元可以集成到一块很小的芯片上,由微通道形成网络,用可控流体贯穿整个系统,用以实现常规化学或生物实验室的各种功能。 该技术具有高效、低耗优势,在检测中所需样品量少,检测时间短,芯片能够对特定离子、化合物、DNA片段等做出高灵敏有效检测,检测成本低。该技术可以被广泛地应用于环保、军事、医药、生化等领域。近年来,随着微加工技术、MEMS技术以及电子技术的日益成熟,微流控芯片开始向集成化、微型化方向发展。目前聚合物材质的微流控芯片在国内外比较典型的键合方式主要是热压法、超声波键合法等。热压法的高精度粉末压片机成本较高,设备开机预热和键合的时间都比较长,并且在键合过程中需要施加一定的压力,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法,其特征在于所述键合方法包括如下步骤:把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合,然后放入密闭容器内,用微波在密闭容器内辐射加热,微波功率为400?1000W,键合界面最高瞬时温度范围控制在95?200℃,键合时间为30?200S。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓为韩小为王蔚田丽张贺
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:

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