一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置制造方法及图纸

技术编号:8237287 阅读:260 留言:0更新日期:2013-01-24 13:05
一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置,涉及一种微流控芯片的键合装置,由电磁波发生装置、功率控制器、定时器、K型测温热电偶与温度显示器、防电磁波泄漏的隔热密闭容器、加热基板组成,隔热密闭容器内部设置有电磁波发生装置和加热基板,加热基板位于隔热密闭容器底部的载物台上,加热基板与位于隔热密闭容器外部的K型测温热电偶与温度显示器连接,电磁波发生装置为容器内置的磁控管微波发生装置,磁控管与位于隔热密闭容器外部的功率控制器和定时器通过导线相连接。本发明专利技术的微流控芯片微沟道键合装置工艺成本低,效率高,操作便捷,易于在微流控芯片的键合领域推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微流控芯片的键合装置,具体涉及一种基于PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯,俗称有机玻璃)及其它有机聚合物材质的微流控芯片的电磁波键合装置。
技术介绍
微流控芯片是指通过微加工技术及其它加工方法将一个生物或化学实验室微缩到一块只有几平方厘米大的薄片上。在一块芯片上构建的化学或生物实验室可以将化学和生物领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测,细胞培养、分选、裂解等基本操作单元进行集成。最终,上述的操作单元可以集成到一块很小的芯片上,由微通道形成网络,用可控流体贯穿整个系统,用以实现常规化学或生物实验室的各种功能。该技术具有检测所需样品量少、检测时间短、制作成本低等优点,并能够对特定离子、化合物、DNA片段等做出有效检测。该技术可以被广泛地应用于环保、军事、医药、生化等领域。近年来,随着微加工技术、MEMS技术以及电子技术的日益成熟,微流控芯片开始向集成化、微型化方向发展。目前聚合物材质的微流控芯片在国内外比较典型键合方式主要有热压法、超声波键合法等。热压法的精密热压设备成本较高,预热和键合的时间都比较长,并且在键合过程中需要施加一定的压力,容易造成微沟道横截面形状的改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置,其特征在于所述键合装置由电磁波发生装置(2)、功率控制器(3)、定时器(4)、K型测温热电偶与温度显示器(5)、防电磁波泄漏的隔热密闭容器(1)、加热基板(6)组成,隔热密闭容器(1)内部设置有电磁波发生装置(2)和加热基板,加热基板(6)位于隔热密闭容器(1)底部的载物台(8)上,加热基板(6)与位于隔热密闭容器(1)外部的K型测温热电偶与温度显示器(5)连接,电磁波发生装置(2)与位于隔热密闭容器(1)外部的功率控制器(3)和定时器(4)相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田丽刘晓为韩小为王蔚张贺
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:

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