本实用新型专利技术是一种透明陶瓷封装LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板；所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于所述灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，增加了面板灯的光效，所述陶瓷板在制备中掺入稀土元素，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，避免了荧光粉的使用，进一步提高了面板灯的效率与稳定性，所述透明陶瓷面板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩，减化工艺同时显著改良了灯具的散热性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种LED面板灯。
技术介绍
LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。其中LED面板灯是近几年来流行的一种LED照明灯具。但目前LED面板灯为了达到只见光不见光源的目的都要使用导光板与扩散板，这样又大大降低了 LED光效，与LED节能环保的初衷背道而驰。另外由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降从而进一步影响了面板灯的光效与稳定性。目前传统的LED面板灯均采用导光板结构，有侧光源方式和直对光源方式，另加毛化透明PC罩的结构。这种传统封装方式整灯光效很低，一般不超过601m/W，侧光源封装方式仅有301m/W左右。尤其这种结构的散热非常困难，会造成严重光衰。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的前述问题，而提供一种结构简单，光效高而且性能可靠的LED面板灯。本技术是一种LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板。所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于所述灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，增加了面板灯的光效，所述陶瓷板在制备中掺入稀土元素，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，避免了荧光粉的使用，进一步提高了面板灯的效率与稳定性，所述透明陶瓷面板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩，减化工艺同时显著改良了灯具的散热性。所述LED光源为峰值波长在250nm 480nm范围内的单色光。所述LED光源通过胶体直接与陶瓷板连接成一体。本技术LED面板灯，将LED光源直接照射于陶瓷板上表面，并经陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源。这样就减少了普通面板灯的导光板与扩散板等复杂的结构，减少了光损耗。同时陶瓷板为混合了稀土元素烧结而成，经过LED芯片蓝光或是紫外光的激发，可形成白光射出。从而避免了荧光粉的使用，也就避免了荧光粉因为芯片高温而造成的发射效率下降与光衰、以及色温漂移、低热导、混合胶老化、光光效率低、机械性能差的缺点。这进一步提高了 LED面板灯的光效与使用寿命。透明陶瓷可以是稀土掺杂的氧化物、硅铝酸盐透明陶瓷，利用外表面粗化透明陶瓷可以取代透明灯罩和导光板，进一步简化工艺和材料，直接正对式芯片封装方式可显著提高平面灯光效。附图说明图I本技术一种LED面板灯分解示意图。具体实施方式下面，结合图I介绍本技术的具体实施方式。如图I所示，一种LED面板灯，包括灯具外壳I、透明陶瓷板2、电路基板3、LED光源4。透明陶瓷板2为氧化铈掺杂或稀土共掺的钇铝石榴石YAG透明陶瓷板，陶瓷板透过率可达到理论透过率。LED光源4为蓝光SMD-3528光源，电路基板3为铝制PCB电路板。将蓝光SMD-3528光源4利用回流焊工艺焊接于电路基板3上，并在电路基板3上引出电极。在每颗LED光源4上点上透明硅胶，将氧化铈掺杂的YAG透明陶瓷板2与电路基板3对准并覆于LED光源4的硅胶上。待硅胶固化后使电路基板3与YAG透明陶瓷板2连为一整体。最后将此整体安装于灯具外壳I中完成LED面板灯的组装。上述内容只是本技术的一个具体实施例，而并非对本技术的限制，凡是依据本使用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍 然属于本专利技术的
技术实现思路
和范围。权利要求1.一种LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板，所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，所述透明陶瓷板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩。2.根据权利要求I所述的一种LED面板灯结构，其特征在于LED光源为峰值波长在250nm 480nm范围内的单色光。3.根据权利要求I所述的一种LED面板灯结构，其特征在于LED光源通过胶体直接与陶瓷板连接成一体。专利摘要本技术是一种透明陶瓷封装LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板；所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于所述灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，增加了面板灯的光效，所述陶瓷板在制备中掺入稀土元素，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，避免了荧光粉的使用，进一步提高了面板灯的效率与稳定性，所述透明陶瓷面板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩，减化工艺同时显著改良了灯具的散热性。文档编号F21Y101/02GK202691635SQ20122011093公开日2013年1月23日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日专利技术者曹永革 申请人:曹永革本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板，所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，所述透明陶瓷板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹永革，
申请(专利权)人：曹永革，
类型：实用新型
国别省市：
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