【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。其中LED球泡灯随着LED照明的兴起成为最有可能取代节能灯的灯具之一。但目前LED球泡灯普遍需要遮光罩，这增加了光线的全反射从而降低了 LED的光效，与LED节能环保的初衷背道而驰。另外由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降从而进一步影响了球泡灯的光效与稳定性。传统的LED球泡灯结构采用LED光源和PC灯罩方式，而LED光源采用蓝光LED芯片激光黄光荧光粉的方式实现白光。这种结构比较复杂，热管理困难，光衰严重，光效低，尤其灯罩的光损失高达7%以上。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的前述问题，而提供一种结构简单、光效高而且性能可靠的LED球泡灯。本技术是一种透明陶瓷封装LED球泡灯结构，包括LED芯片、电路基板、透明陶瓷罩、灯座，所述LED光源固定在所述电路基板上，再利用胶体将所述LED芯片与所述陶瓷罩连接为一整体，并将此整体安装于所述灯座的散热外壳上并由所述电路基板上引出电极至灯座，所述透明陶瓷罩外面为亚光弧面，内面平面用于与LED芯片固晶，其弧面可将LED发出的强光打散，同时由于透明陶瓷罩在制备时掺入稀土元素，所述LED芯片发出的光可激发所述透明陶瓷罩而形成白光，避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性，降低了光衰，同时无需透明封胶和灯罩，结构简化，显著降低成本。也可利用紫外LED芯片激光透明陶瓷发出白光，或者利用三基...
【技术保护点】
一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构，包括LED芯片、电路基板、透明陶瓷罩、灯座，所述LED芯片固定在所述电路基板上，再利用胶体将所述LED芯片与所述陶瓷罩连接为一整体，并将此整体安装于所述灯座的散热外壳上并由所述电路基板上引出电极至灯座，所述透明陶瓷罩外面为亚光弧面，内面平面用于与LED芯片连接固晶，其弧面可将LED发出的强光打散，所述LED芯片发出的光可激发所述透明陶瓷罩而形成白光，也可利用紫外LED芯片激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构，包括LED芯片、电路基板、透明陶瓷罩、灯座，所述LED芯片固定在所述电路基板上，再利用胶体将所述LED芯片与所述陶瓷罩连接为一整体，并将此整体安装于所述灯座的散热外壳上并由所述电路基板上引出电极至灯座，所述透明陶瓷罩外面为亚光弧面，内面平面用于与LED芯片连接固晶，其弧面可将LED发出的强光打散，所述LED芯片...
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