【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片封装自动感应排片机领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手。
技术介绍
集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台四部件组成。由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨，输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，由气缸驱动机械手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取料片并收回爪手、上升至运动高度，由XY轴电机将机械手运 动到预热台的指定摆料工位，重复机械手抓料动作将料片摆入定位中，所述的机械手采用180°气动旋转机械手是气缸翻转，翻转速度快，位置精度不可调整并且旋转冲击应力大，产品在旋转过程容易受过大应力导致集成电路芯片焊线损伤或断线，长期使用后角度位置会出现较大偏差。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，能有效地利用器件的物理应力慢动特性，使器件在机械手旋转运动时不受旋转应力影响，使产品在摆放过程中集成电路芯片焊线不受损伤，以实现保证产品质量。为...
【技术保护点】
一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，其特征在于，包括平面定位装置、机械手臂和抓取爪，所述平面定位装置带动所述机械手臂运动，所述机械手臂下端内部安装一驱动电机；所述抓取爪固定安装在一转动轴的下端，所述转动轴上端通过一传动机构连接所述驱动电机的输出轴，所述驱动电机带动所述转动轴在0°—360°间转动，所述驱动电机电连接所述集成电路芯片封装自动感应排片机的控制系统。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，林宽强，严于龙，
申请(专利权)人：罗定市矽格集成电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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