【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切片机
，尤其涉及一种用于印制电路板生产各工序及成品作金相分析所需的金相微切片取样的手动切片机的操作机构。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，多层印制电路板已成为PCB行业的主流，多层印制电路板内在品质的好坏直接影响到终端电子产品的可靠性，多层印制电路板进行微切片的金相分析正如病人进行X光照片一样，能够有效监控多层印制电路板的内在品质，可找出问题的真相，协助问题的解决。微切片的金相分析主要是通过观察和测量多层印制电路板通孔处的断面层组织结构，尤其是通孔处镀层的厚度情况等。 通常，微切片的制作流程为取样、配胶、封胶、研磨、抛光、微蚀、摄影以及判读。其中，在取样流程中一般会将待检测的多层印制电路板切割下来一块作为切片样品。目前，行业中现有的取样装置可以对多种厚度的多层印制电路板进行切割取样，但是现有的取样装置存在结构复杂、操作不方便等不足，导致工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、操作方便及工作效率高的手动切片机的操作机构。本技术的目的通过以下技术措施实现。一种手动切片机的操作机构，其包括用于带动钻铣装置沿X、...
【技术保护点】
一种手动切片机的操作机构，其特征在于：包括用于带动钻铣装置（1）沿X、Y轴方向移动的十字滑台（2）、X轴手柄（3）和Y轴手柄（4），所述X轴手柄（3）通过锥齿轮（5）与所述十字滑台（2）传动连接，所述Y轴手柄（4）与所述十字滑台（2）传动连接，所述X轴手柄（3）和所述Y轴手柄（4）处于同一方向。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新电子机械设备东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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