垫窗插入制造技术

一种抛光垫包括：抛光层，该抛光层具有抛光表面；粘着层；该粘着层位于抛光层的一侧而与抛光表面相对；以及固态光透射窗，该固态光透射窗延伸穿透抛光层并成型于抛光层。固态光透射窗具有上方部分，该上方部分具第一横向尺寸，固态光透射窗并具有下方部分，该下方部分具小于第一横向尺寸的第二横向尺寸。固态光透射窗的顶表面与抛光表面共平面，且固态光透射窗的底表面与粘着层的下表面共平面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
描述了一种带有窗的抛光垫、含有该抛光垫的系统，以及用以制造并使用该抛光垫的工艺。背景在制造现代半导体集成电路(IC)的工艺中，经常需要将基板的外表面平坦化。举例而言，可能需要平坦化以抛除导电填充层，直到下方层的顶表面暴露为止，在绝缘层的凸起图案之间留下导电材料，以形成通孔、栓塞以及线路，这些通孔、栓塞以及线路在基板上的薄膜电路之间提供导电路径。此外，可能需要平坦化来整平并打薄氧化物层，以提供适用于光刻法的平整表面。达成半导体基板平坦化或表面形貌移除的一种方法是化学机械抛光(chemicalmechanical polishing ;CMP)。常规的化学机械抛光(CMP)工艺涉及在研磨衆液存在的情况下，将基板压抵旋转的抛光垫。 通常，为了决定是否要停止抛光，有需要检测何时已达成期望表面平坦度或层厚度，或何时已暴露出下方层。已开发了许多技术用于在CMP工艺期间进行终点的原位检测。举例而言，用以在层的抛光期间原位测量基板上的层的均匀度的光学监视系统已被应用。光学监视系统可包括光源，该光源可在抛光期间导引光束朝向基板；检测器，该检测器可测量反射自基板的光；以及计算机，该计算机可分析来自本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：B·A·斯韦德克，D·J·本韦格努，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：
国别省市：