一种多通道复合散热密封机箱制造技术

本发明专利技术涉及一种多通道复合密封机箱，其特征在于：在机箱框架的两侧设有外封板，机箱框架的上下设有上盖板和下盖板，机箱框架的两端设有前面板和后封板，后封板上安装风机；机箱框架的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片，在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板，内风机安装于安装板上；在内风机与后封板之间设有内分隔板，内分隔板的两端设有换热翅片；两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧，位于机箱框架与外封板之间。本发明专利技术采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于机械、热和电磁三个
，涉及一种用于电子机箱的多通道复合密封机箱，并具备良好密封性和电磁屏蔽功能的电子设备。
技术介绍
机箱在电子设备中被广泛使用。传统机箱主要依靠传导散热内部模块通过锁紧条或导热垫等结构将热量传导至机箱外壳，机箱外部通过自然对流或强迫对流将热量带走，机壳起到热交换器的作用，存在的问题是接触热阻大、热传导效率不高。而目前电子设备向高密度、大功率、小型化不断发展，电子设备内单位热流密度值不断增大，温度越来越高，仅依靠传统的热传导方法无法满足使用要求
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处，本专利技术提出一种用于电子机箱的多通道复合密封机箱，针对现有电子设备传导散热时热阻较大、散热性能较差问题提出的解决方案，可以应用于对电子设备的密封性、电磁屏蔽性和散热性均要求较高的军用和民用产品领域。技术方案一种多通道复合密封机箱，其特征在于包括机箱框架I、前面板4、分隔板5、侧壁散热翅片15、侧面换热板7、内风机8、内分隔板9、外封板10、后封板11、风机12、上盖板13、下盖板14、侧壁散热翅片15和插件16 ;在机箱框架I的两侧设有外封板10，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多通道复合密封机箱，其特征在于包括机箱框架（1）、前面板（4）、分隔板（5）、侧壁散热翅片（15）、侧面换热板（7）、内风机（8）、内分隔板（9）、外封板（10）、后封板（11）、风机（12）、上盖板（13）、下盖板（14）、侧壁散热翅片（15）和插件（16）；在机箱框架（1）的两侧设有外封板（10），机箱框架（1）的上下设有上盖板（13）和下盖板（14），机箱框架1）的两端设有前面板（4）和后封板（11），后封板（11）上安装风机（12）；机箱框架（1）的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板（5）；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片（15），在弱点区域位于后封板（...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡凯博，方伟奇，张镝，张涛，曹锋，付学斌，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：