防水嵌入式电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种防水嵌入式电子装置，其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述前侧壁设有至少一透明部，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述盖体的内侧。与现有技术相比，本实用新型专利技术的仪表外壳能够有效防止水滴通过缝隙流入或渗入电子装置内部，保护安装在壳体内的电子元器件，以免短路造成损害。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，特别是一种嵌入地安装于设备中的、具有防水淋功能的电子装置。
技术介绍
随着电子技术的应用日渐广泛，对于现有的电子仪表，特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说，防水(特别是防淋水)的保护极其重要。通常采用在电路板上涂绝缘漆来防水，但这种方法往往难以对电子仪表的接线端子等进行防水保护，CN201369293公开了一种改进型温控器，通过将电源引线与带引线端子之间相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂绝缘漆的工序。 此外，也有的利用仪表盒体进行封闭式保护。这种方式通常采用以下手段(I)壳体的每个面板相互独立制成，然后再通过机械啮合或用化学胶粘剂粘合的方式组装成完整壳体；(2)采用三面一体或四面一体的方式封装，但面板上留有散热窗。然而，这两种方法均存在不足。仪表(特别是温度计、湿度计等仪表)的使用环境较为复杂，经常会被暴露在淋水的环境中。如厨具用的温度控制仪表，清洁人员清洗厨具时会直接使用水管冲洗厨具，此时就要求仪表壳体能够防淋水。而现有的机械咬合式的仪表壳体封装方式(机械哨合或化学粘合)的方式较难满足这一要求，即使在短期内满足这一要求，但使用的寿命会随着机械震动等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述盖体的内侧。2.根据权利要求1所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体为一体成型。3.根据权利要求1所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述侧壁设有至少一透明部。4.根据权利要求1所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体枢接于所述上盒体。5.根据权利要求1所述的防水嵌入式电子装置，其...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦涛，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：何锦涛，
类型：实用新型
国别省市：