一种嵌入式电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种防水嵌入式电子装置，其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述前侧壁设有至少一透明部，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。与现有技术相比，本实用新型专利技术的嵌入式电子装置能够有效防止水滴通过缝隙流入或渗入电子装置内部，保护安装在壳体内的电子元器件，以免短路造成损害。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，特别是一种嵌入地安装于设备中的、具有防水淋功能的电子装置。
技术介绍
随着电子技术的应用日渐广泛，对于现有的电子仪表，特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说，防水(特别是防淋水)的保护极其重要。通常采用在电路板上涂绝缘漆来防水，但这种方法往往难以对电子仪表的接线端子等进行防水保护，CN201369293公开了一种改进型温控器，通过将电源引线与带引线端子之间相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂绝缘漆的工序。 此外，也有的利用仪表盒体进行封闭式保护。这种方式通常采用以下手段(I)壳体的每个面板相互独立制成，然后再通过机械啮合或用化学胶粘剂粘合的方式组装成完整壳体；(2)采用三面一体或四面一体的方式封装，但面板上留有散热窗。然而，这两种方法均存在不足。仪表(特别是温度计、湿度计等仪表)的使用环境较为复杂，经常会被暴露在淋水的环境中。如厨具用的温度控制仪表，清洁人员清洗厨具时会直接使用水管冲洗厨具，此时就要求仪表壳体能够防淋水。而现有的机械咬合式的仪表壳体封装方式(机械哨合或化学粘合)的方式较难满足这一要求，即使在短期内满足这一要求，但使用的寿命会随着机械震动等因素下降；散热窗体的存在也不利于防水。此外，为了引线的连接方便，现有的典型的用于连接仪表电源线、传感器连接线等的接线端子往往设在仪表壳体的外表面。这种现有的接线方式使得接线端子暴露在淋水环境中的危险增大。而仪表大多被内嵌在设备中使用，设备外壳的密封性一般较差，若使用水冲洗设备，设备内部会有水淋下，在这种将接线端子连接在仪表壳体外表面的情况下，会导致水直接淋在接线端子上，极易造成短路，引发设备故障。中国专利ZL200820035903. 3公开了一种嵌入式整体防水仪表壳体，其包括主壳体和后壳，将壳体内部电路板固定在壳体的前面，后壳嵌入主壳体，下部出线孔部分由密封套密封，从而避免引线端子受淋的情况，但这种设计中，主壳体和后壳之间仍存在嵌合的缝隙，难以完全防止水从上方流入仪表内部。
技术实现思路
如何在达到防水目的的同时，又能够兼顾散热功能，而且便于连接导线，这是本技术所要解决的主要技术问题。本技术的目的是针对该技术问题，提供一种嵌入式电子装置，其能够有效保护该防水嵌入式电子装置内部的电路板组件不被水淋湿，从而避免短路以及设备故障的发生，而且散热良好，接线方便，制作工艺也非常简单。为此，本技术提供了一种嵌入式电子装置，该防水嵌入式电子装置包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其中，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。优选地，所述侧壁设有至少一透明部。优选 地，所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侦lJ边、右侧边、后侧边。优选地，所述前侧壁设有至少一透明部。优选地，所述盖体枢接于所述上盒体。一种优选的枢接方式为，所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；一种优选的枢接方式为，所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。一种优选的枢接方式为，所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。优选地，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧分别设有可容纳所述盖体侧边的凹槽，所述后侧壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述盖体两侧边容纳于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，盖合所述开口。优选地，所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。优选地，所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。优选地，所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。更优选地，所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。优选地，所述通孔设置在邻近所述盖体后侧边的位置。所述盖体优选内侧设有环绕所述通孔的突出边。优选地，所述前侧壁设有至少一透明部。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。优选地，所述前侧壁设有至少一个按键孔。进一步，所述嵌入式电子装置优选还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述侧壁外表面。固定的方式优选为，所述面板边缘设有至少一个卡扣钩，所述侧壁设有与该卡扣钩对应的卡接凹槽。进一步，所述嵌入式电子装置优选还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。优选地，所述薄膜开关面板包覆所述前侧壁的外边缘。优选地，所述嵌入式电子装置还包括至少一个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件，所述上盒体的顶部外侧和所述盖体的外侧设有与该卡紧件相配合的限位槽。优选地，所述嵌入式电子装置的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。该沉头螺丝孔优选设于顶部内侧和/或盖体内侧和/或侧壁内侧，最优选设在盖体的内侧。优选地，所述通孔设置在所述盖体的后部，特别优选设置在邻近盖体侧边的位置。本技术的上盒体为整体无缝结构，优选采用一体成型，也可采用其他同等替代方式，上盒体的任意两个相互连接的面之间消除了机械啮合和粘接而导致产生的面与面的缝隙，从而当水从上面淋下时，不会通过缝隙进入壳体内，危害壳体内部的电子元器件。此外，由于上盒体的开口向下，水自上淋下时，会沿上盒体外侧流下来，而不会进入上盒体内部。与现有技术相比，本技术提供的嵌入式电子装置采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴通过面与面接合的缝隙流入或渗入电子装置内部，以免短路或造成其他损害，同时，盖体上的通孔也有利于散热，整个装置结构简单，制作容易。附图说明图I是本技术的嵌入式电子装置的立体结构示意图。图2是本技术的嵌入式电子装置的分解图。图3是本技术的嵌入式电子装置盖体和上盒体盖合时的结构示意图。图4是上盒体与盖体盖合的另一种优选实施方式的结构示意图。图5是本技术的嵌入式电子装置壳体盖合时底部的一种优选结构的示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。2.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体为一体成型。3.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述侧壁设有至少一透明部。4.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体枢接于所述上盒体。5.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边。6.根据权利要求5所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述前侧壁设有至少一透明部。7.根据权利要求5所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体枢接于所述上盒体。8.根据权利要求7所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。9.根据权利要求7所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。10.根据权利要求7所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。11.根据权利要求5所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述左侧壁的内侧和所述右侧壁的内侧分别设有可容纳所述盖体侧边的凹槽，所述后侧壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述盖体两侧边容纳于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，盖合所述开口。12.根据权利要求5所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。13.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。14.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。15.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。16.根据权利要求5至12任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述通孔设置在邻近所述盖体后侧边的位置。17.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有环绕所述通孔的突出边。18.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边。19.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。20.根据权利要求1至10任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。21.根据权利要求5至12任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述前侧壁设有至少一个按键孔。22.根据权利要求21所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述嵌入式电子装置还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述侧壁外表面。23.根据权利要求22所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述面板边缘设有至少一个卡扣钩，所述侧壁设有与该卡扣钩对应的卡接凹槽。24.根据权利要求21所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述嵌入式电子装置还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦涛，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：何锦涛，
类型：实用新型
国别省市：