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防水嵌入式电子装置制造方法及图纸
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下载防水嵌入式电子装置的技术资料
文档序号:8235430
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本实用新型提供了一种防水嵌入式电子装置,其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件,所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体,该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁,所述前侧壁设有至少一透明部,所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间,且所述上盒体的开口...
该专利属于何锦涛所有,仅供学习研究参考,未经过何锦涛授权不得商用。
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