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一种LED投光灯制造技术

技术编号:8240371 阅读:114 留言:0更新日期:2013-01-24 20:43
本发明专利技术公开了一种LED投光灯,它涉及照明灯具领域。它包含半导体光源件(1)、封装外壳(2)、散热装置(3)、驱动电源(4)和支架(5),封装外壳(2)内设置有多个半导体光源件(1),半导体光源件(1)与驱动电源(4)相连,且驱动电源(4)设置在封装外壳(2)的中部,封装外壳(2)的尾部设置有散热装置(3),封装外壳(2)底部设置有支架(5)。它的发光率高,散热效果好,不易高温老化,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是照明灯具领域,具体涉及一种LED投光灯
技术介绍
现今的大功率白光LED主要由大功率蓝光LED加荧光粉组成。如中国专利200610147743. 7的申请文件所公开的一种LED投光灯,包括一壳体、若干LED、一电源装置和一出光板,所述壳体上设置若干散热片,所述LED收容于壳体内,并与所述电源装置电性连接,所述出光板固定在壳体上且将LED封闭于壳体和出光板之间,相邻二散热片之间形成有间隙,所述LED投光灯还设有一冷却扇,该冷却扇配置在使至少部分间隙内的空气容易形成流动的位置上。但是这种大功率的LED灯容易高温老化,散热效果不是极佳的。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本专利技术目的是在于提供一种LED投光灯,它的发光率高,散热效果好,不易高温老化,使用寿命长。为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现它包含半导体光源件、封装外壳、散热装置、驱动电源和支架,封装外壳内设置有多个半导体光源件,半导体光源件与驱动电源相连,且驱动电源设置在封装外壳的中部,封装外壳的尾部设置有散热装置,封装外壳底部设置有支架。所述的封装外壳为导热式外壳,散热效果好,稳定性能好。所述的支架为自动升降旋转式支架。本专利技术的发光率高,散热效果好,不易高温老化,使用寿命长。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术; 图I为本专利技术的结构示意图。具体实施例方式 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。参照图1,本具体实施方式采用以下技术方案它包含半导体光源件I、封装外壳2、散热装置3、驱动电源4和支架5,封装外壳2内设置有多个半导体光源件1,半导体光源件I与驱动电源4相连,且驱动电源4设置在封装外壳2的中部,封装外壳2的尾部设置有散热装置3,封装外壳2底部设置有支架5。所述的封装外壳2为导热式外壳,散热效果好,稳定性能好。所述的支架5为自动升降旋转式支架。本具体实施方式通过支架5来控制投射灯的投射角度和高度,自动化程度高。本具体实施方式的发光率高,散热效果好,不易高温老化,使用寿命长。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解, 本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种LED投光灯,其特征在于,它包含半导体光源件(I)、封装外壳(2)、散热装置(3)、驱动电源(4)和支架(5),封装外壳(2)内设置有多个半导体光源件(I),半导体光源件⑴与驱动电源⑷相连,且驱动电源⑷设置在封装外壳⑵的中部,封装外壳⑵的尾部设置有散热装置(3),封装外壳(2)底 部设置有支架(5)。2.根据权利要求I所述的一种LED投光灯,其特征在于,所述的封装外壳(2)为导热式外壳,散热效果好,稳定性能好。3.根据权利要求I所述的一种LED投光灯,其特征在于,所述的支架(5)为自动升降旋转式支架。全文摘要本专利技术公开了一种LED投光灯,它涉及照明灯具领域。它包含半导体光源件(1)、封装外壳(2)、散热装置(3)、驱动电源(4)和支架(5),封装外壳(2)内设置有多个半导体光源件(1),半导体光源件(1)与驱动电源(4)相连,且驱动电源(4)设置在封装外壳(2)的中部,封装外壳(2)的尾部设置有散热装置(3),封装外壳(2)底部设置有支架(5)。它的发光率高,散热效果好,不易高温老化,使用寿命长。文档编号F21S8/00GK102889520SQ20121035126公开日2013年1月23日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日专利技术者周惠明 申请人:周惠明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED投光灯,其特征在于,它包含半导体光源件(1)、封装外壳(2)、散热装置(3)、驱动电源(4)和支架(5),封装外壳(2)内设置有多个半导体光源件(1),半导体光源件(1)与驱动电源(4)相连,且驱动电源(4)设置在封装外壳(2)的中部,封装外壳(2)的尾部设置有散热装置(3),封装外壳(2)底部设置有支架(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周惠明
申请(专利权)人:周惠明
类型:发明
国别省市:

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