【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是照明灯具领域，具体涉及一种LED投光灯。
技术介绍
现今的大功率白光LED主要由大功率蓝光LED加荧光粉组成。如中国专利200610147743. 7的申请文件所公开的一种LED投光灯，包括一壳体、若干LED、一电源装置和一出光板，所述壳体上设置若干散热片，所述LED收容于壳体内，并与所述电源装置电性连接，所述出光板固定在壳体上且将LED封闭于壳体和出光板之间，相邻二散热片之间形成有间隙，所述LED投光灯还设有一冷却扇，该冷却扇配置在使至少部分间隙内的空气容易形成流动的位置上。但是这种大功率的LED灯容易高温老化，散热效果不是极佳的。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种LED投光灯，它的发光率高，散热效果好，不易高温老化，使用寿命长。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现它包含半导体光源件、封装外壳、散热装置、驱动电源和支架，封装外壳内设置有多个半导体光源件，半导体光源件与驱动电源相连，且驱动电源设置在封装外壳的中部，封装外壳的尾部设置有散热装置，封装外壳底部设置有支架。所述的封装外壳为导热式外壳...
【技术保护点】
一种LED投光灯，其特征在于，它包含半导体光源件(1)、封装外壳(2)、散热装置(3)、驱动电源(4)和支架(5)，封装外壳(2)内设置有多个半导体光源件(1)，半导体光源件(1)与驱动电源(4)相连，且驱动电源(4)设置在封装外壳(2)的中部，封装外壳(2)的尾部设置有散热装置(3)，封装外壳(2)底部设置有支架(5)。
【技术特征摘要】
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