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本发明公开了一种LED投光灯，它涉及照明灯具领域。它包含半导体光源件(1)、封装外壳(2)、散热装置(3)、驱动电源(4)和支架(5)，封装外壳(2)内设置有多个半导体光源件(1)，半导体光源件(1)与驱动电源(4)相连，且驱动电源(4)设...
该专利属于周惠明所有，仅供学习研究参考，未经过周惠明授权不得商用。

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