【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板上钻孔加工用的工具,具体为一种印刷电路板微钻。
技术介绍
印刷电路板一般是由纸或者玻璃纤维上浸溃绝缘性树脂的薄片与铜箔叠积构成，因为要在印刷电路板上安装元器件，所以要进行钻孔加工，这个微钻就是在这上面进行钻孔加工用的工具，一般来说为了减少成本，会将多片印刷电路板叠积在一起进行加工。由于印刷电路板的电路图形越来越精细，因此印刷电路板上的孔径也越来越小(现已达到Φ0. 1mm)，在钻削这种孔时，钻孔后的边角毛刺很容易将已钻过的孔赌塞，清除 毛刺钻孔也容易变形。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种印刷电路板微钻，以解决毛刺堵塞钻孔、钻孔变形的问题。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种印刷电路板微钻，由硬质合金制作成型，包括夹持部分和钻头部分，所述夹持部分圆周直径大于所述钻头部分圆周直径，所述夹持部分由夹紧装置夹紧。所述钻头部分设有四个切削刃，所述四个切削刃高度在同一圆周直径上，比现有钻头多出两个切削刃。所述微钻钻孔时更精细，解决了毛刺堵塞钻孔、钻孔变形的问题。所述一种印刷电路板微钻的表面应经喷砂处理，表面不得有起皮、鼓泡、分层...
【技术保护点】
一种印刷电路板微钻，包括夹持部分和钻头部分，其特征在于：所述钻头部分设有四个切削刃，所述四个切削刃高度在同一圆周直径上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱世瑞，陈风雷，肖民，
申请(专利权)人：赣县世瑞新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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