具有涂层的PCB钻孔用钻头制造技术

技术编号:8170719 阅读:122 留言:0更新日期:2013-01-08 18:21
本实用新型专利技术公开了一种具有涂层的PCB钻孔用钻头,包括刀柄、刀体、刀头,其中刀头上覆有金属化合物涂层。通过在刀头上添加金属化合物涂层,可以有效改善钻头的整体使用寿命,降低使用成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB钻孔用的钻头,属于PCB生产设备配件领域。
技术介绍
在PCB板的生产过程中,通常需要使用钻孔装置对PCB板,尤其是金属基板等进行钻孔,尽管钻孔所用的钻头具有较好的硬度、耐热性能,但是在长期使用中依旧会发生老化、性能下降等问题。
技术实现思路
为了有效延长钻头的使用寿命,更好地改善其耐热、耐磨、硬度等性能,本技术公开了ー种具有涂层的PCB钻孔用钻头。 为实现上述目的,本技术是通过下述技术方案实现的具有涂层的PCB钻孔用钻头,包括刀柄、刀体、刀头,其中刀头上覆有金属化合物涂层。通过添加相应的金属化合物涂层,可以有针对性的改善刀头的耐磨、硬度、耐热等性能。上述的金属化合物涂层可以是金属碳化物涂层(改善硬度和耐热性能)、金属氮化物涂层(改善硬度和耐热)或金属氧化物涂层(改善耐热和韧性)中的ー种。其中,金属碳化物例如碳化铬(Cr4C3)、碳化钽(TaC)、碳化钒(VC)、碳化锆(ZrC)、碳化钨(WC)等,金属氮化物例如氮化锂(Li3N)、氮化镁(Mg3N2)、氮化铝(AlN)、氮化钛(TiN)、氮化钽(TaN)等,金属氧化物例如氧化铝、氧化锌等,通常涂层的厚度为3-5_。在本技术中,可以采用任意合适的方法将涂层覆在刀头上,包括金属化合物涂层以电镀、喷射或物理气相沉积中的ー种方式覆在刀头表面,优选的是物理气相沉积法,涂覆效果最好。附图说明图I为本技术的结构图。具体实施方式參考图1,本技术的钻头是用于PCB板钻孔的,包括刀头I、刀体2、刀柄3,其中刀头I表面覆有金属化合物涂层11。通过使用不同的涂层,可以改善刀头的性能,例如通过使用金属氮化物涂层,可以达到涂层硬度高(> 3500),摩擦系数低(く O. 2),钻孔质量有所提高的效果。权利要求1.具有涂层的PCB钻孔用钻头,包括刀柄、刀体、刀头,其特征在于刀头上覆有金属化合物涂层。2.根据权利要求I所述的具有涂层的PCB钻孔用钻头,其特征在于金属化合物涂层为金属碳化物涂层、金属氮化物涂层或金属氧化物涂层中的ー种。3.根据权利要求I所述的具有涂层的PCB钻孔用钻头,其特征在于金属化合物涂层以电镀、喷射或物理气相沉积中的ー种方式覆在刀头表面。专利摘要本技术公开了一种具有涂层的PCB钻孔用钻头,包括刀柄、刀体、刀头,其中刀头上覆有金属化合物涂层。通过在刀头上添加金属化合物涂层,可以有效改善钻头的整体使用寿命,降低使用成本。文档编号B23B51/00GK202639428SQ20122029112公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日专利技术者董晓俊 申请人:艾威尔电路(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有涂层的PCB钻孔用钻头,包括刀柄、刀体、刀头,其特征在于刀头上覆有金属化合物涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董晓俊
申请(专利权)人:艾威尔电路深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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