本实用新型专利技术提供了一种容纳线圈的防水防尘壳体,所述容纳线圈的防水防尘壳体一侧容纳有线圈,另一侧与PCB电路板连接,所述容纳线圈的防水防尘壳体包括能够连接所述线圈与所述PCB电路板的至少一个连接件以及与所述连接件结合一起的塑料本体,其中所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体复合注塑或粘结的主体部,所述主体部包括在所述主体部的一侧且与从线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接和控制它们之间的间距的柱。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于容纳线圈的防水防尘壳体。
技术介绍
通常电子元件在工作中会产生大量热量,如果不能够及时进行充分冷却,电子元件的工作寿命将会缩短,从而缩短整个产品的 寿命。湿度的影响,或者灰尘、腐蚀性物质等在电路板上的堆积常常也会造成电路板发生短路故障。因此,具有良好散热和密封性能的壳体对于保障电子元件或电子产品的正常运行和寿命是至关重要的两个方面。具体地,上述产生大量的热量的电子元件典型地为线圈。所述线圈放在密封产品(例如塑料壳体)的内部,因为密闭结构散热性能不好,线圈的温升会很高。如果线圈放在密封产品的外部,优点是空气可以吹到线圈,带走大量的热量,从而使线圈的温度降低。但带来的问题是如何将线圈的导线穿过密封的壳体,与电路板相连接。线圈导线穿过密封壳体存在如下的困难线圈导线穿过壳体后,导线和壳体存在着间隙;线圈导线的长度,不容易很精确地控制,这样造成很难与PCB电路板相连接;线圈导线线径较粗,比较困难与PCB电路板进行定位连接;和线圈比较重,容易受到振动的影响,而使连接线、线圈导线或PCB电路板受力,从而导致PCB电路板连接失效,或密封失效。有鉴于此,确有必要提供一种能够解决上述不足的容纳线圈的防水防尘壳体。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本技术的目的之一是提供能够实现线圈设置在密封产品或密封结构的外面进行散热,或以无缝或/或防水防尘的方式可拆卸地连接在一起的容纳线圈的防水防尘壳体。根据本技术的一个方面,提供了一种容纳线圈的防水防尘壳体,其中,所述容纳线圈的防水防尘壳体一侧容纳有线圈,另一侧与PCB电路板连接,所述容纳线圈的防水防尘壳体包括能够连接所述线圈与所述PCB电路板的至少一个连接件以及与所述连接件结合一起的塑料本体,其中所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体复合注塑或粘结的主体部,所述主体部包括在所述主体部的一侧且与从线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接和控制它们之间的间距的柱。优选地,所述连接件为一体的构件,和包括设置在其上的保护性镀层。优选地,所述主体部还包括与所述柱所在的主体部的第一面相对且接触容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体的第二面。优选地,所述第二面为平坦的表面或具有突起或纹理的表面。优选地,所述主体部的外部轮廓为在其中间相对的两侧上分别具有第一凹陷部的不规则形状。优选地,所述外部轮廓还包括一个或多个台阶面。优选地,所述台阶面为围绕所述主体部的整个外围或外围的一部分的台阶面。优选地,所述容纳线圈的防 水防尘壳体的塑料本体上设置有多个从塑料本体突出的用于使所述连接件容纳到其中的凸缘,每一凸缘与每一连接件的外部轮廓相匹配。优选地,所述凸缘在其周边处还具有多个向内突出的突起。优选地,主体部的外部轮廓为规则形状。优选地,所述主体部的外部轮廓为方形、圆形或矩形形状。优选地,所述主体部的外周侧面为倾斜面、具有纹理的直立面、或具有滚花的表面。优选地,所述连接件为分立的至少两个构件。优选地,所述至少两个构件包括台阶形的钣金件和与之配合的基部。优选地,所述钣金件包括设置在其上的保护性镀层,和具有处于不同的高度水平的为矩形或方形的第一平坦部和第二平坦部;和过渡地连接所述第一平坦部和第二平坦部的直立部。优选地,所述第一平坦部在其中心处具有所述孔,所述第二平坦部在其上表面或下表面上具有设置了连接孔的所述柱。优选地,所述钣金件还包括位于与所述第一平坦部同一高度水平的第三平坦部和过渡地连接所述第三平坦部与第二平坦部的另一直立部。优选地,所述孔的一端具有便于焊接穿过其的导线端部的锥孔。优选地,所述柱与所述主体部相对的一端具有用于与PCB电路板螺纹连接、钻孔铆接或翻边铆接的连接孔。优选地,所述PCB电路板还具有用于与所述连接孔固定连接的第二钣金件。优选地,所述容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体具有与所述连接件的孔相配合的至少一个通孔,以便于导线端部能够从所述塑料本体的一侧穿过、越过连接件中的孔并从连接件的锥孔中穿出。优选地,所述防水防尘壳体的外周上设置有密封面。综上所述可知,采用本技术提供的容纳线圈的防水防尘壳体具有以下技术优势首先,使用所述容纳线圈的防水防尘壳体,可以实现将线圈设置在密封结构的外面进行有效地散热;其次,通过所述连接件的设置,可以实现容纳线圈的防水防尘壳体与PCB电路板之间简单地拆卸或可重复使用,且在它们连接在一起时,是无缝或防水的。附图说明本技术的这些和/或其他方面和优点从以下结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中图I是根据本技术的第一实施例的用于容纳线圈的防水防尘壳体的连接件的视图;图2是图I的底部视图;图3是容纳线圈的防水防尘壳体的视图;图4是切割掉图3中的容纳线圈的防水防尘壳体的一部分的视图;图5是图3的底部视图;图6是图3的容纳线圈的防水防尘壳体中的各部件的分解视图;图7是另一可替代形式的连接件的视图;图8是根据本技术的第二实施例的用于容纳线圈的防水防尘壳体的连接件的一部分的视图;和图9是图8中的连接件的可替代布置的视图。 具体实施方式下面通过实施例,并结合附图1-9,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释,而不应当理解为对本技术的一种限制。下面参考附图1-6对根据本技术的第一实施例的容纳线圈的防水防尘壳体进行说明。在本技术的第一实施例中,参考图1-3,其示出了一种容纳线圈的防水防尘壳体。所述容纳线圈的防水防尘壳体20 —侧容纳有线圈4,另一侧与PCB电路板(未示出)连接。进一步地,所述容纳线圈的防水防尘壳体20还包括能够连接所述外部线圈4与所述PCB电路板的至少一个连接件10,所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体20的塑料本体(即容纳线圈的防水防尘壳体的主体)复合注塑或粘结的主体部1,所述主体部I包括在所述主体部的一侧且与从外部线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔2、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接的柱5。在本实施例中,线圈4是裸露在防水防尘壳体20的外部。防水防尘壳体20防止水进入到电路板连接侧。或者说,该防水防尘壳体的主要功能是防止线圈4的一侧的水或灰尘进入到电路板连接侧。所述防水防尘线圈壳体可以防水又防尘。因此,为了简便起见,在本技术中将所述壳体称为容纳线圈的防水防尘壳体。应当注意,本技术所述的容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体不能防水,这是由于其通常需要能够使得线圈的导线端部从其中穿过。因此,所述塑料本体只有与连接件组装在一起,并且导线端部与连接件焊接在一起以后,才具备防水线圈的壳体自身防水的功能。所述容纳线圈的防水防尘壳体的外缘通过装备在外缘处的橡胶件或密封面与变频器等的壳体组装后实现整体上防水的功能。所述连接件的数量在与一般的变频器使用时为4-6个。典型地,所述连接件的数量为至少I或2个。具体地,在本技术的第一实施例中,所述连接件为一体的金属构件。所述金属构件通常为黄铜构件。可选地,可以在所述黄铜构件的表面上镀覆有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种容纳线圈的防水防尘壳体,其特征在于,所述容纳线圈的防水防尘壳体一侧容纳有线圈,另一侧与PCB电路板连接,所述容纳线圈的防水防尘壳体包括能够连接所述线圈与所述PCB电路板的至少一个连接件以及与所述连接件结合一起的塑料本体,其中所述连接件具有用于与容纳线圈的防水防尘壳体的塑料本体复合注塑或粘结的主体部,所述主体部包括在所述主体部的一侧且与从线圈延伸出的至少一个导线端部连接的孔、和在所述主体部的另一侧且能够与所述PCB电路板固定连接和控制它们之间的间距的柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑里,
申请(专利权)人:浙江海利普电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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