【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品外壳。
技术介绍
随着电子、网络通讯技术的高速发展，手持式电子设备几乎进入了各个行业领域，比如警用手持验证设备、军用单兵通讯设备等。在这些手持类设备在各行业发挥越来越重要作用的同时，由于应用环境的复杂性、恶劣性，许多问题也不断突显，比如电子设备的三 防问题。由于是便携设备，所以设备要求尽量小巧、轻薄，这也就决定了设备外壳主要采用工程塑料，而不是金属材料。而由于设备的使用要求，外壳的有些结构必须是薄板结构，比如好多设备的电池盖、PSAM盖等，如图一所示。在对这些地方进行密封时，一般采用O型圈密封。而O型圈密封属于一种挤压型密封，原理是依靠密封件发生弹性变形，在密封接触面上形成接触压力，当接触压力大于被密封介质的内压时，则不发生泄漏，从而达到密封效果。从其密封原理上不难看出，由于O型圈的弹性变形，和密封接触面上的接触压力存在，会对这个结构件产生一个向外的推力，这就要求结构件要有足够的刚性，来克服接触压力产生的形变。在电子设备的薄板密封中，由于受到材料的机械性能、设计空间等限制，工程塑料类薄板件刚性往往不足以克服接触压力，产生向外拱起，，当拱起变...
【技术保护点】
一种电子产品外壳，包括主壳体，主壳体上设有开口，主壳体的开口外设有盖板，盖板和主壳体之间设有锁紧结构，其特征在于：所述的主壳体上设有围绕主壳体上开口的环状密封圈安装槽，密封圈安装槽中设有环状弹性密封圈，盖板上设有环状的密封圈压紧凸起，密封圈压紧凸起的横截面为楔形面，密封圈压紧凸起的斜侧面压在密封圈上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈军，吕涵，赵海群，
申请(专利权)人：山东神思电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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